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한울소재과학은 12일 세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축한다고 밝혔다. 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 설명이다.
한울소재과학은 70억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다. 시공사와 설비업체가 시공 대가를 현금으로 받는 대신 약 CB 형태로 회사에 투자하는 구조다.
현장의 시공사 및 설비업체들은 △연내 공장 사용승인 미완 시 손해배상 △정상 가동 전까지 추가 대금 지급 없음 등의 계약에 동의했다. 이러한 조건 합의로 연내 시설 완공과 공장 가동에 대한 사업 안정성을 확보했다.
한울소재과학 관계자는 "단순 발주·시공을 넘어 시공사가 사업주체의 미래 가치를 확신하고 투자에 참여한 상생형 윈윈 모델"이라며 "세종공장을 고성능·고부가가치 첨단소재의 '토탈 솔루션 파트너'로 육성해 HBM 패키징 소재, 데이터센터용 첨단 방열필름 소재, 반도체 포토공정 소재 등 3대 전략 포트폴리오를 완성하겠다"고 말했다.