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반도체·디스플레이 장비 및 로봇 전문기업 제우스(Global Zeus)가 오는 8월 27일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가한다.
이번 전시회에서 제우스는 차세대 패키징 공정에 최적화된 공정 장비 '아톰(ATOM)'부터 자회사 '헤라켐테크놀러지'의 전자 소재까지 선보인다는 계획이다.
아톰은 400mm 링프레임에 부착된 웨이퍼의 습식 공정 장비다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정에서의 활용도가 높은 설비다. 디본딩 웨이퍼의 잔여물 제거, 칩 절단 후 세정, 링프레임 상태에서의 금속 식각 등 다양한 공정에 대응이 가능하다. 이에 따라 고객사의 공정 최적화와 수율 개선에 기여할 수 있는 멀티 기능 장비로 주목받고 있다.
신규 장비인 임시본딩(TB)·디본딩(DB) 장비도 소개한다. 제우스는 최근 TB·DB 공정 대응 장비인 피오(PIO) 개발을 완료했다. 이를 통해 제우스는 고객 요구에 맞춰 메카니컬, 레이저, 포토닉 디본딩 등 다양한 맞춤형 옵션을 제공할 수 있게 됐다.
제우스는 이외에도 주력 장비인 APOLLON, ION-F, ATOM300NT 등을 선보일 예정이다. 전·후공정을 아우르는 습식 공정 솔루션을 통해 기술 경쟁력을 부각한다는 방침이다.
APSP에는 제우스의 전자재료 전문 자회사 '헤라켐테크놀러지'도 함께 참석한다. 헤라켐테크놀러지는 과불화화합물 프리(PFAS-Free)의 실록산 기반 감광 소재를 선보인다.
이 감광성 실록산 소재는 과불화화합물을 사용하지 않은 친환경 소재다. 반도체·디스플레이 생산에 쓰이는 감광성 폴리이미드가 규제 대상에 오른 만큼 헤라켐테크놀러지의 신제품이 대안으로 떠오를 것으로 기대된다.
헤라켐테크놀러지의 신제품은 기존 소재 대비 10% 이상 낮은 유전율과 최대 80% 개선된 낮은 수축률을 구현해 비용 절감과 공정 안정화에도 기여한다. 다단계 적층 구조의 절연막 사용 시 발생하던 기판 수축 문제도 해결할 수 있다.
평탄화 특성이 우수하다는 장점도 있다. 이 특성을 이용하면 대형 유리 기판 양산 시 화학적기계연마(CMP) 공정을 생략할 수 있다.
이와 함께 공개되는 도금기술을 응용한 중금속 회수 시스템도 눈길을 끈다. 해당 시스템을 어드밴스드 패키지에 적용 시 범프 및 재배선(RDL) 공정에서 사용한 폐수 및 폐액 내 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag)등 주요 금속을 최대 99.99%까지 회수할 수 있다.