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반도체·디스플레이 공정용 장비 업체 필옵틱스가 반도체 산업 내 화두로 떠오르는 유리기판 핵심 공정 장비를 공개한다. 최근 새로 개발한 TGV 검사기의 실물 공개와 더불어 검사 시연도 진행한다. 지난해부터 꾸준히 수주 및 출하 성과를 거두고 있는 유리기판 사업 경쟁력을 선보인다는 계획이다.
필옵틱스는 오는 3일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2025’에 참가한다고 1일 밝혔다. KPCA SHOW는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 케이와이엑스포에서 주관하는 국제PCB 및 반도체패키징 산업전이다.
필옵틱스는 지난해 행사에도 참여해 자체 TGV 기술로 가공한 유리기판 샘플을 전시한 바 있다. 유리기판 내부에 여러 사이즈의 홀(hole) 가공하는 기술을 비롯해 유리 두께까지 조절하는 캐비티(cavity) 기술력을 선보였다.
이번 전시회에선 유리기판 샘플을 포함해 지난해부터 가시적 성과를 거두고 있는 반도체 유리기판 공정 장비까지 선보일 계획이다. 오랜 R&D를 통해 자체 개발한 유리기판 공정 장비를 대중에 공개한다. 국내외 고객사로부터 수주를 이끌어낸 핵심 기술력을 선보인다는 설명이다. 실제 장비를 들이기에는 공간의 제약이 있는 만큼 실물과 유사하게 3D 모형을 제작했다. 올 들어 유리기판 장비 라인업에 추가된 TGV 검사기도 선보인다. TGV 검사기는 실제 장비를 전시해 공정 시연도 진행한다.
필옵틱스는 △TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극 제조) △DI(Direct Imaging) 노광기 △ABF(Ajinomoto Build-up Film) Drilling △Singulation(싱귤레이션) △TGV 검사장비 등 반도체 유리기판 공정 장비를 다수 개발했다. 유리기판 밸류체인 내 핵심 플레이어에 장비를 공급하며 글로벌 시장에서의 입지를 다지고 있다. 올 들어서도 매분기 수주 및 출하 성과를 거두며 트랙 레코드 측면에서 차별화된 행보를 보이고 있다.
특히 TGV 장비와 싱귤레이션은 필옵틱스의 레이저 가공 기술 및 광학설계기술의 집약체라는 평가다. TGV 장비는 유리기판에 전극을 만들기 위해 미세한 홀(hole)을 뚫는다. 고객사의 전극 설계에 따라 구현해야 하는 홀 위치와 홀 크기 등이 다 다른데 베어 글라스(bare glass) 가공의 첫 관문인 만큼 수율(throughput·스루풋)과 직결되는 작업이다.
싱귤레이션은 여러 소재가 적층된 유리기판을 칩 단위로 절단하는 작업이다. 여러 겹의 레이어(
필옵틱스 관계자는 “새로운 성장 동력인 유리기판 사업에서 차별화된 성과를 거두고 있는 만큼 관련된 소통을 원활하게 할 필요가 있다는 판단”이라며 “가공한 유리 샘플과 장비 모형을 비치해 효과적인 기술력 소개가 가능할 걸로 기대한다”고 말했다.