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디스플레이 업계가 8.6세대 IT OLED 투자를 이어가는 가운데 넥사다이내믹스가 본딩(Bonding) 장비 국내 1위 납품 역량을 앞세워 실적 개선을 기대하고 있다고 26일 밝혔다.
업계에서는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 AI 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사·공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다고 보고 있다.
특히 IT용 OLED는 패널 대형화·고해상도화가 동시에 진행되면서 공정 난이도가 급상승했다. 그 결과 미세 정렬·압착·부착을 ‘미크론(㎛) 단위’로 제어하는 본딩 장비의 중요성이 커지는 추세다.
넥사다이내믹스는 2004년 설립 이후 정밀 제어 분야에 집중해왔다. 누적 장비 납품 대수는 1000대가 넘는다. 본딩 장비는 디스플레이 모듈 공정의 핵심 설비다. 해당 공정은 패널에 영상 신호를 전달하는 구동 회로나 연성회로기판(FPCB)을 정밀하게 압착·부착하는 공정이다. 단자 간격이 좁아지고 온도·압력·미세 오차 허용 범위가 줄어들수록 공정 수율은 장비의 정밀 제어 능력에 여향을 받는다.
넥사다이내믹스는 초정밀 얼라이먼트(Alignment) 기술을 전면에 내세우며 고객사의 생산 수율 극대화 솔루션을 제공하고 있다. LG디스플레이, TCL CSOT, BOE, 샤프(Sharp), 폭스콘(Foxconn), 티안마(Tianma), HKC 등이 주요 고객사다.
넥사다이내믹스는 디스플레이 장비에서 축적한 정밀 제어 기술을 기반으로 글로벌 완성차 생산 허브에 물류 자동화 시스템을 공급할 계획이다. 오스템임플란트 자동화 설비 레퍼런스를 확보하는 등 2차전지·의료 자동화 분야에서도 성과가 기대된다.
넥사다이내믹스 관계자는 "양산 신뢰·현장 검증·공정 표준에 가까운 레퍼런스가 쌓인 상태"라며 "8.6세대 OLED 투자 사이클에서 실적 퀀텀점프를 만들겠다"고 말했다.