디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 내달 5일부터 사흘간 미국 로스앤젤레스에서 열리는 '2026 세계 최대 디스플레이기술 박람회(SID 2026)'에서 '솔더블 이방성 고분자 복합 소재'를 선보일 계획이라고 22일 밝혔다.
전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등을 비롯해 전세계 디스플레이 대형사 200여곳이 참석할 예정이다.
솔더블 이방성 고분자 복합 소재는 차세대 반도체 '어드밴스드 패키징'의 초미세 피치(Fine-Pitch) 공정에 적용할 수 있는 핵심 기술이다. 특히 열 변형(Warpage)에 의한 불량문제를 획기적으로 해결할 것으로 평가받고 있다. 행사 심포지움에서는 에이치엔에스하이텍의 솔더블 이방성 고분자 복합소재 관련 논문이 공식 프리젠테이션 세션으로 체택되면서 주목받는다.
에이치엔에스하이텍은 또 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF(Hyper-even Distribution Film), NFA(Non-Flow ACF), 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF, Build- Up Film 등 고부가 제품군도 선일 계획이다. ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 초정밀 첨단 접합 소재다.
김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "그간 축적해온 기술력을 입증시키는 동시에 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하고 특히 신규 고객 발굴에 박차를 가하겠다"며 "북미 시장은을 비롯해 글로벌 시장 확대를 위한 공격 경영을 하겠다"고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 2021년부터 5년간 연구개발(R&D)비로 234억원을 투자했다. 지난해 매출은 819억원. 올해는 사상 최대 실적을 낼 것으로 에이치엔에스하이텍 측은 기대하고 있다. ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업 부문 실적이 고른 성장세를 보이고 있다는 입장이다.