올해 초 주목받았던 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 엔비디아의 최신 AI칩인 블랙웰을 밀반입해 차세대 AI 모델을 개발하고 있다는 외신 보도가 나왔다.
미국 기술 전문 매체 디인포메이션은 10일(현지시간) 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 블랙웰 칩이 정식 수출이 허용된 제3국을 통해 중국으로 밀반입되고 있다고 전했다. 블랙웰이 제3국 데이터센터에 설치되면 수출 규정 준수 여부에 대한 심사를 마친 다음 다시 분해해 중국으로 운송된 뒤 재조립 과정을 거친단 설명이다. 민반입에 이용된 나라 이름은 거론되지 않았다.
이날 보도와 관련해 딥시크는 언급을 삼갔다.
엔비디아는 이와 관련 성명을 통해 "당사와 파트너사를 속이기 위해 가상의 데이터센터를 구축한 후 해체하고 밀반출해서 다른 곳에 재조립했단 주장을 뒷받침하는 증거나 제보를 받은 적이 없다. 그런 방식은 현실성이 떨어져 보인다"면서도 "관련 제보가 들어오면 철저히 조사하겠다"고 밝혔다.
중국과 기술 패권 경쟁을 벌이는 미국은 중국에 첨단 AI 반도체 수출을 금지하고 있다. 도널드 트럼프 미국 정부가 최근 중국에 '호퍼' 기반의 H100과 H200 수출을 허용하긴 했으나 이는 블랙웰 기반 칩보다 성능이 떨어지는 것으로 평가된다.
딥시크는 지난 1월 미국 AI 기업들이 투입한 비용의 1/10도 안 되는 자금으로 챗GPT에 필적하는 생성형 AI 모델 R1을 만들었다고 밝혀 전 세계적인 주목을 받았다. 지난 9월엔 신형 모델을 발표하면서 중국 칩 제조업체들과 협력하고 있다고 밝힌 바 있다.
한편 이날 로이터통신은 엔비디아가 이 회사 칩이 어느 국가에서 작동하는지 확인할 수 있는 '위치 검증' 기술을 개발했다고 보도했다. 보도에 따르면 이 기능은 블랙웰 칩에 먼저 적용될 예정이다.