반도체 검사 솔루션 전문기업 오킨스전자가 오는 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시장에서 열리는 대만 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다고 25일 밝혔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 타이완은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 생태계가 밀집한 대만의 대표 글로벌 전시회다. 올해 행사에는 전 세계 65개국에서 1300여 개 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 10만 명 이상의 업계 전문가가 모여 역대 최대 규모로 치러질 예정이다.
오킨스전자는 이번 전시회에서 자체 개발한 번인 소켓(Burn-in Socket)을 비롯해 반도체 테스트용 소켓, 초정밀 커넥터 등 차세대 반도체 검사용 핵심 부품 라인업과 독자적인 공정 기술력을 대거 선보인다.
특히 AI(인공지능) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 확산으로 반도체 미세화와 패키징 난도가 급상승함에 따라, 고온·고전압 환경에서도 뛰어난 내구성과 전기적 신뢰성을 확보한 고부가가치 테스트 솔루션을 집중적으로 홍보할 계획이다.
이번 전시는 오킨스전자가 최근 대만 현지에 설립한 신설 지사와의 시너지 효과를 극대화하는 교두보가 될 전망이다. 회사는 현지 고객과 접점을 확대하고, 글로벌 반도체 기업과 협력 기회를 적극적으로 모색할 방침이다.
회사 관계자는 "세미콘 타이완 참가를 통해 오킨스전자의 반도체 테스트 솔루션과 기술 경쟁력을 글로벌 고객에게 알릴 계획"이라며 "대만 지사와 연계해 AI 반도체 및 비메모리 시장을 포함한 글로벌 시장 확대를 지속적으로 추진하겠다"고 말했다.
한편 1998년 4월 설립된 오킨스전자는 반도체 제조 후공정의 필수 검사 부품인 번인 소켓 및 테스트 소켓, 정밀 커넥터를 개발·제조하는 반도체 테스트 솔루션 전문 기업이다.