"국내 최대 카메라모듈 개발업체와 시제품 개발 시작..월 수십만개 공급할 것"
- 국내 최대 카메라모듈 개발업체와 시제품 개발 시작..월 수십만개 공급할 것
에이디칩스(15원 ▼79 -84.04%)는 시스포, 씨엠테크와 디지털 카메라 기능을 가지는 고화소 카메라폰 프로세서를 공동으로 개발했다고 28일 밝혔다.
이 제품은 카메라폰 개발업체의 요청에 의해 개발한 차세대 고화소(300만화소급) 카메라폰에 장착되는 필수 부품으로, 황금 시장을 형성할 제품으로 예상된다.
특히 이번 카메라 프로세서칩은 에이디칩스에서 한국, 미국, 유럽 등 세계 특허를 획득한 32비트 EISC CPU(SE32000)를 내장해 디지털카메라 영상기술인 고화소(300만화소)를 지원한다.
또한 디지털 줌, 3Auto(자동) 알고리즘을 탑재했으며, 자동 초점(AF), 노출 조절(AE), 자동 색온도조절(AWB)기술과 손 떨림 보정기술, 소음제거 기능, 콘트라스트 확장기능 등의 기술을 모두 지원한다.
이를 통해 디지털카메라에 비해 손색이 없고 기능면에서도 상당한 수준의 카메라 폰 기능을 제공하는 기존의 카메라 시그널 프로세서(CSP)보다 한단계 발전된 제품으로 평가받고 있다.
회사 관계자는 "이번에 출시되는 카메라폰프로세서는 기존 카메라폰에 장착되는 CSP와 비교해 단순하게 화소 수만 늘어난 것이 아니라 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적돼 온 불량 화소, 렌즈 왜곡 현상, 픽셀간 불균일성 등을 획기적으로 개선했다"고 강조했다.
그는 또 "색온도를 자동적으로 판단해 화질 및 색 재현성을 높여주는 색온도 감지 기능을 탑재했다"며 "입력되는 영상 신호의 특성을 실시간으로 판단해 선명도를 높여 디지털 카메라 수준의 화질을 구현 할 수 있다"고 설명했다.
에이디칩스는 이번 제품 출시와 동시에 현재 국내 최대 카메라 모듈 개발 업체와 함께 시제품개발을 시작했으며, 향후 단일 제품으로 월 수십만개 이상의 물량을 공급할 계획이다.
에이디칩스는 순수 국내 기술력으로 상용화시킨 이스크(EISC) 마이크로프로세서가 현재 시장의 주도기술인 카메라폰용 칩셋에 적용됨에 따라 그 기술의 우수성을 대외적으로 입증받았다.