LG전자, AI 데이터센터 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발

LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 협업해 냉각솔루션 적용 방식과 활용 방안을 다양화한다.

LG전자는 양사가 최근 AI(인공지능) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT(정보기술)·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

LG전자에 따르면 이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조도 갖춘다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 바탕으로 데이터센터 시장 공략에 나선다는 계획이다. 최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.

마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 "플렉스와 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 말했다.