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네온테크가 100% 자회사 지아이에스(GIS) 흡수합병으로 반도체와 디스플레이 장비 풀 라인업을 구축한다. 네온테크의 반도체 절단 장비와 GIS의 디스플레이 검사·자동화 설비가 통합되는 구조다. MLCC(적층세라믹콘덴서), OLED 등 양대 주력 시장이 동반 상승 국면에 진입한 만큼 포트폴리오 다각화를 통한 수주 확대 여부에 관심이 쏠린다.
이번 합병의 핵심은 네온테크의 절단(Cutting) 기술과 GIS의 검사(Inspection)·자동화(Automation) 기술의 전략적 결합이다. 네온테크는 반도체 칩과 MLCC를 정밀하게 잘라내는 커터(Cutter) 및 쏘앤소터(Saw & Sorter) 장비에 강점을 보여왔다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판이나 차량용 반도체 패키징 공략을 위한 인라인(In-Line) 설비로 라인업을 확장해왔다.
GIS는 디스플레이 분야의 검사와 자동화가 주력이다. OLED와 LCD 패널 공정에 투입되는 각종 검사기(POCB 검사기, Aging Chamber 등)와 초대형 인라인 물류 및 자동화 장비 구축 노하우를 보유하고 있다. 네온테크가 개별 장비 기술에 집중했다면 GIS는 공정 전반을 잇는 대형 자동화 라인 설계·운영에 특화된 셈이다.
네온테크가 반도체(네온테크)와 디스플레이(GIS)라는 양대 축을 결합하는 것은 두 시장의 업황이 동시에 상승 사이클에 진입했다는 판단 때문이다. 반도체 부문은 AI·전장 수요에 힘입은 'MLCC 슈퍼 사이클'이 본격화하며 고정밀 절단 장비 수요가 늘고 있다. 디스플레이 부문 역시 GIS의 주력 분야인 OLED 고도화 및 라인 전환 투자가 본격화하는 국면이다.
네온테크는 이번 합병으로 반도체와 디스플레이라는 이질적인 두 성장축에서 동시 수혜가 가능할 것으로 보고 있다. 사업 포트폴리오가 다각화돼 특정 전방 산업의 변동성에 따른 영향도 분산시킬 수 있게 됐다.
회사 측은 양사 역량을 결합해 글로벌 신규 라인·업그레이드 프로젝트 대응력을 강화하고 확대된 외형을 기반으로 대형 프로젝트 진입 장벽이 낮아질 것을 기대하고 있다.
실제 시너지는 반도체 패키징 고도화 분야에서 두드러질 전망이다. 네온테크는 이미 FC-BGA용 쏘앤소터와 차량용 반도체 패키징 설비를 JCET 계열사에 공급하는 등 하이엔드 시장 레퍼런스를 확보했다.
지아이에스(GIS) 주력제품 중 하나인 광학검사기. (사진=네온테크)
여기에 GIS가 보유한 디스플레이 공정용 고정밀 검사 기술과 인라인 자동화 설비 구축 노하우가 결합하면 절단부터 검사, 물류까지 이어지는 턴키(Turn-key) 솔루션 공급이 가능해진다. 고신뢰성을 요구하는 전장용 반도체나 AI 가속기용 기판 시장 공략에 힘을 실어줄 전망이다.
풀 라인업 구축을 통해 기존에 분리돼 있던 양사의 영업 채널과 고객사 레퍼런스를 상호 활용할 계획이다. 반도체와 디스플레이 장비 포트폴리오를 동시에 확보함에 따라 글로벌 신규 라인 증설이나 대형 업그레이드 프로젝트 수주에 있어 대응력이 강화될 것으로 예상된다. 또한 사업 포트폴리오 다각화로 특정 전방 산업의 변동성에 따른 실적 영향을 분산시키는 효과도 기대된다.
지난해(매출 1045억원) 대비 2년 만에 2배 이상 외형이 커지는 셈이다. 합병을 통한 본업 경쟁력 강화가 외형 성장과 수익성 개선을 이끌 것이란 전망이다. 2030년 전사 매출 3000억원 달성을 목표로 하는 중장기 성장 로드맵의 일환으로 풀이된다.
네온테크 관계자는 "반도체와 디스플레이를 아우르는 장비 스펙트럼을 갖춘 만큼 대형 프로젝트에 대한 턴키 대응을 강화해 글로벌 고객사의 신규 수주를 더욱 확대할 예정"이라고 밝혔다.