IBM이 반도체 연구·개발 분야에 향후 5년간 30억달러(약3조원)를 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 10일(현지시간) 보도했다.
WSJ은 이번 투자가 IBM이 반도체 연구비를 늘리기보다는 유지하는 수준이라며 회사가 고객에게 하드웨어와 소프트웨어 사업 분야의 기술이 계속 발전하고 있다는 것을 확인시켜 주려한다고 전했다.
신문은 지난해 IBM은 연구개발에 62억달러를 썼다며 이번 투자 규모는 연평균 R&D 예산의 10% 수준이라고 전했다.
개발비는 전통적인 실리콘칩의 반도체의 회로선폭을 축소하는 기술적인 장애를 제거하고 대체 재료와 기술을 개발해 에너지를 적게 소비하면서도 컴퓨터 속도를 높이는데 필요한 연구에 쓰일 계획이다.
한편 다른 많은 컴퓨터 제조업체들은 반도체칩과 관련된 투자를 줄이고 있다. 새로운 반도체 기술 투자는 엄청난 비용이 들며 건설에 50억달러 이상이 드는 반도체 공장을 운영하는데도 큰 비용이 든다.
최근 IBM은 칩 제조 부문 매각을 물색해 적자사업이었던 반도체에서 손을 떼는게 아니냐는 전망이 제기된 바 있다. IBM이 세계 2위 파운드리(반도체 생산전문) 업체인 글로벌파운드리즈에 반도체 공장을 매각하는 합의에 근접했다는 보도도 전해졌다.
리서치 업체 엔드포인트 테트놀로지 어소시에이츠의 애널리스트 로저 케이는 IBM이 칩 디자인을 계속하며 글로벌파운드리즈에 생산을 맡길 가능성이 있다고 전망했다. 그는 이번 투자계획 발표가 IBM이 "여전히 (반도체) 사업을 하고 있지만 여기에 모든 비용을 쓰고 싶지는 않다"는 뜻이라고 말했다.