슈퍼마이크로(Supermicro) 총판 디에스앤지(대표 서정열)가 엔비디아 차세대 랙 스케일 AI 인프라 '베라루빈 NVL72'의 글로벌 출하 개시에 따라 국내 공급 준비 및 PoC(개념검증)에 착수했다고 1일 밝혔다.
앞서 슈퍼마이크로는 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'과 차세대 직접 액체 냉각 기술 'DLC-2(Direct Liquid Cooling 2)'를 통합한 '베라루빈 NVL72' 랙의 공식 출하를 발표했다. 디에스앤지는 이에 맞춰 주요 기업 및 기관을 대상으로 실제 도입 환경에서의 성능과 안정성을 검증하는 PoC를 진행하고 있다.
'베라루빈 NVL72'는 고밀도 GPU(그래픽처리장치) 환경의 전력·발열 문제에 대응하는 차세대 AI 인프라다. 단일 수랭식 랙에 72개의 엔비디아 루빈 GPU와 36개의 엔비디아 베라 CPU(중앙처리장치)를 통합, 전체 랙이 단일 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 탑재, △대규모 AI 학습 △고성능 추론 △에이전틱 AI 워크로드를 지원한다.
특히 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 결합해 콜드 플레이트, 냉각분배장치(CDU), 후면 도어 열교환기, 냉각탑으로 이어지는 리퀴드 쿨링 인프라를 통합 제공한다. 이를 통해 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각 환경을 유연하게 확장하고 데이터센터 구축 프로세스를 효율화할 수 있다.
서영민 디에스앤지 전무는 "AI 인프라가 개별 서버 중심에서 랙과 데이터센터 전체를 단일 시스템으로 설계·구축하는 방향으로 진화하고 있다"며 "슈퍼마이크로와의 파트너십과 대규모 GPU 인프라 구축 경험을 바탕으로 서버 공급을 넘어 설계·검증·통합·구축·기술지원을 포함하는 AI 인프라 토털 솔루션을 제공하겠다"고 했다.
한편 디에스앤지는 오는 11월25일 서울 여의도 콘래드호텔에서 '이노베이션 2026' 행사를 통해 슈퍼마이크로 및 엔비디아 등 주요 파트너사와 함께 베라 루빈 기반 차세대 AI 인프라 기술과 솔루션을 선보일 예정이다.