머니투데이

'하삼하' SK하이닉스에서 삼성전자로, 또 다시 SK하이닉스로 이직하는 직원을 일컫는 말이다. SK하이닉스가 창사 이래 최고 전성기를 맞으면서 최근 다시 돌아오려는 '하삼하'가 부쩍 늘었다. 이들을 어떻게 받아들일지를 두고 하이닉스가 행복한(?) 고민에 빠졌다. SK하이닉스를 떠났던 인재들이 자발적으로 복귀하는 것은 반도체 업계에서 SK하이닉스의 위상 변화를 보여주는 상징적 예시다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스 최근 소위 하삼하'를 수용할 지 말지를 각 사업부가 자체적으로 선별 결정하기로 했다. 채용 인원보다 지원자가 크게 많아지면서, 이를 가려받으라는 지시를 내린 것이다. 뛰어난 에이스를 제외하곤 대체적으론 '채용 불가'가 원칙이다. '1등 삼성'의 위상이 흔들리면서 국내 투톱(two top) 반도체 기업 간 구성원 이직은 잦아졌다. 이직 순서에 따라 삼하(삼성전자→SK하이닉스)와 하삼(SK하이닉스→삼성전자)등으로 부른다. 과거에는 하삼이 일반적이었지만 지금은 그 반대 경향이

SK하이닉스의 성공 비결 중 하나로 '조직문화'가 꼽힌다. 메모리 '만년 2등'이라는 지위가 오히려 뚝심·맷집·도전정신을 키웠고, 수평적 문화에 기반한 활발한 소통이 기술 경쟁력 제고로 이어졌다는 평가다. 오랜 노력 끝에 맺은 'HBM(고대역폭메모리) 1위'라는 결실은 직원들의 자신감을 키웠고 이는 다시 조직 전반의 활력을 높였다. '선순환'의 고리가 만들어진 것이다. ━HBM 경쟁력, '2등'이 오히려 도움됐다?━반도체 업계는 SK하이닉스의 HBM 사업 성공 비결로 '꾸준함'을 꼽는다. 삼성전자가 2019년 수요 부진을 이유로 HBM 개발 조직을 크게 줄였지만 SK하이닉스는 묵묵히 개발을 이어갔다. 그 결과 △2019년 세계 최초 HBM2E(3세대) 개발 △2021년 세계 최초 HBM3(4세대) 개발 △2022년 HBM 시장점유율 50% 달성 △2023년 HBM3E(5세대) 개발 등 굵직한 성과를 냈다. 일각에서는 메모리 '만년 2등'이었기에 HBM 개발을 계속할 수 있었다고 분석

AI(인공지능) 반도체의 필수품인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 SK하이닉스의 입지는 압도적이다. 점유율은 53%(매출 기준·트렌드포스 집계)로 2위 삼성전자와 두 자릿수 차이가 벌어진데다, 글로벌 AI 칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 까다로운 관문을 유일하게 넘었다(HBM3E 기준). 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 양산에 돌입한 것은 물론 2027년까지 HBM 주문이 예약돼 있다. SK하이닉스가 확고부동한 1위에 올라선 것은 선제적인 투자와 AI 시장의 개화, 최대 경쟁자의 실기가 맞물린 영향이다. 삼성전자는 HBM을 상용화한 제품인 HBM2를 가장 먼저 양산하고도 시장이 커지지 않을 것으로 오판하고, 2019년 HBM 개발팀을 해체하는 등 제자리걸음을 했다. 이 사이 SK하이닉스는 조 단위 투자를 통해 HBM2E, HBM3에서 앞섰다. SK하이닉스의 최대 강점은 강력한 기술경쟁력을 토대로 한 수율이다. 2013년 업계 최초로 HBM에 적용한 TSV(실리콘관통전극)

메모리 반도체 수요 지속에 대한 불안감에 '반도체 조기 겨울론'까지 제기되고 있지만, AI반도체 열풍 속에서 SK하이닉스는 뜨겁게 달아오르고 있다. HBM 시장의 절대 강자로 올라선 SK하이닉스는 과잉공급, 경쟁자의 도전 등에 대한 우려를 일축하며 당분간 독주 체제를 굳힐 것으로 보인다. 역대 최대 분기 실적을 기록한 SK하이닉스는 HBM 사업에 더욱 강한 자신감을 보이고 있다. SK하이닉스는 지난 24일 실적 컨퍼런스콜에서 '새로운 게임'의 시작을 알렸다. 사실상 시장을 지배하는 기업의 이익 극대화 전략과 프리미엄 제품 개발 경쟁력, 더욱 강화된 재무적 체력, 이 3가지가 맞물리면서 선순환 사이클이 시작됐다는 분석이다. 삼성증권은 "이제 성공의 필요조건은 '비용 통제'에서 '시간 통제'로 변화하고 있다"며 "SK하이닉스는 기술 속도에 맞춰 차세대 제품을 적기에 공급하는 것이 AI시대 반도체 성공의 핵심 요인이며 매우 어려운 과제라고 설명했는데, 이는 정확한 상황 판단"이라고 평가했