엠텍비젼이 160억원 규모의 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 밝힌 뒤 주가가 6%전후의 강세를 보이고 있다. 사모BW발행에 철회한 뒤 공모 BW를 발행하자 시장은 화답하는 모습이다.
동부증권, 한양증권이 주관하는 이번 BW발행은 납입일이 오는 10월16일이며, 신주인수권(워런트)는 납입일부터 행사가 가능하다. 엠텍비젼은 오는 30일부터는 워런트를 상장해 거래할 예정이다.
이번에 발행하는 BW의 표면이자율은 4%, 만기이자율은 8%로 공모 청약일은 오는 9월 14~15일이며, 사채 만기일은 2013년 9월16일이나 조기상환청구권 (풋옵션)의 행사로 발행 1년후에 상환 청구가 가능하다.
회사 측은 "지난 4월 발행했다가 투자자와의 협의로 중도 상환한 사모 BW를 대체하기 위한 공모BW"라며 "조달한 금액은 운영 자금 및 단기 차입금 상환 등에 사용될 예정"이라고 밝혔다.
이 관계자는 "공모 BW는 워런트 행사시점이 짧기 때문에 투자자와 발행사 모두 메리트가 있다"며 "지난7월 키코계약이 만료된 이후 실적 개선이 예상되며, 특히 최근 스마트폰의 핵심 반도체칩인 AP 출시와 2011년 본격 양산 준비에 따른 성장 모멘텀이 기대된다"고 덧붙였다.