삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 HBM5(8세대 고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 기술과 글로벌 테크기업 협업 성과 등을 공개했다.
삼성전자(234,000원 ▼16,500 -6.59%)는 12일(현지시간) 개막한 'OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋 2026'에서 AI(인공지능) 인프라의 성능을 높이기 위한 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 소개했다고 13일 밝혔다. 이 행사는 글로벌 IT(정보기술)·반도체·서버·데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향을 논의하는 자리다.
삼성전자는 'AI 시스템 설계 - 함께 만드는 혁신(Architecting AI Systems - Innovations. Together.)'을 주제로 지난해에 이어 올해도 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가했다.
특히 이번 행사에서 △HBM5·주문형 HBM 등 고성능 메모리 △CXL 기반 메모리 확장 기술 △차세대 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 세 가지 기술 방향을 제시했다.
이와 함께 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하고 그록 LPU(언어처리장치) 웨이퍼와 엔비디아 그록3 LPX(언어처리가속기) 시스템 등을 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 전시했다.
심호준 삼성전자 AE(응용엔지니어링)팀 상무는 주제 발표에 나서 AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV 캐시(다음 연산을 위해 임시 저장된 결과) 용량이 증가하면서, AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다고 설명했다.
그러면서 여기에 대응하기 위한 △속도(Speed) △메모리 확장성(Memory Expansion) △데이터 영속성(Persistence) 등 세 가지 방향의 기술 전략을 밝혔다. 속도는 고성능 메모리, 확장성은 CXL 기반기술, 데이터 영속성은 스토리지 기술이 담당한다.
아울러 삼성전자는 개별 메모리 제품의 성능 개선을 넘어 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리·스토리지 등 AI 시스템 전반을 함께 최적화하기 위해 글로벌 고객·파트너사들과 개발 초기 단계부터 공동설계를 진행하고 기술 검증 협력을 확대하고 있다.
독자들의 PICK!
AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션도 공동 시연한다. AI 시스템의 메모리 용량을 유연하게 확장하기 위한 기술 협업 성과다. 글로벌 컴퓨팅 플랫폼 기업과 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고 AI 인프라의 성능 개선을 위한 협력을 확대하고 있다는 점에서 의미가 있다는 설명이다.
한편 삼성전자는 기술력과 업계 최대 수준의 생산능력을 바탕으로 글로벌 D램과 낸드플래시 시장에서 모두 1위를 유지하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 39%의 점유율로 1위를 기록했다. SK하이닉스와 마이크론은 각각 26%, 25%였다. 또 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 같은 기간 삼성전자의 글로벌 낸드 시장점유율도 29.3%로 1위다.
생산능력에서는 옴디아가 삼성전자의 올해 D램 생산능력을 300㎜ 웨이퍼 기준 연간 약 817만5000장으로 전망했다. 이는 SK하이닉스 약 666만장과 마이크론 약 360만장을 뛰어넘는 규모다. 낸드 역시 삼성전자의 올해 웨이퍼 생산량을 약 477만장으로 전망해 SK하이닉스·솔리다임의 약 279만장을 크게 앞설 것으로 예상했다.
