산업1부 응원 11
기자 프로필
박종진 기자
재계를 맡고 있습니다. 개인이 잘되고 기업이 잘되고 그래서 나라가 부강해지는 내일을 위해 밀알이 되는 기사를 쓰겠습니다.
주요 스포트라이트
총 18393 건
-
'없어서 못팔아' 삼성전기, 반도체 기판 증설에 6.8조 투자
삼성전기가 원/달러 환율 하락에도 AI(인공지능) 서버용 고부가 제품의 수요 확대 등에 힘입어 3분기 영업이익이 시장의 예상치를 넘어설 것으로 전망된다. AI 산업발 수요 급등에 대응하기 위해 약 6조8000억원 규모의 반도체 패키지기판 생산시설 확충 계획도 밝혔다. 삼성전기는 28일 이사회를 열고 패키지기판 생산능력 확대를 위해 세종사업장에 4조2700억원, 베트남법인에 2조5100억원의 증설 투자 결정을 내렸다고 밝혔다. 세종사업장은 2028년 5월말까지, 베트남에서는 같은 해 4월말까지 투자가 집행된다. 이번 투자는 지난 6월말 정부와 삼성이 발표한 3대 메가프로젝트 추진 계획의 일환이다. 당시 삼성은 충청권에 △HBM(고대역폭메모리) 팹 △최첨단 디스플레이 △차세대 배터리 △AI 서버용 패키지 기판 등의 분야에서 총 140조원을 투자하겠다고 밝혔다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹캐콘덴서)는 AI 서버·데이터센터 투자 확대에 따라 고용량·고신뢰성 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다.
-
삼성전기, '환율 변수'에도 예상 뛰어넘는 '실적 신기록' 전망
삼성전기가 원/달러 환율 하락에도 AI(인공지능) 서버용 고부가 제품의 수요 확대 등에 힘입어 3분기 영업이익이 시장의 예상치를 넘어설 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전기의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹캐콘덴서)는 AI 서버·데이터센터 투자 확대에 따라 고용량·고신뢰성 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 AI 서버 한 대에 탑재되는 MLCC의 용량과 수량이 일반 서버보다 크게 증가하기 때문에 AI 서버용 고부가 MLCC를 중심으로 공급 부족 현상이 심해지고 있다. 주요 업체들의 MLCC가 거래되는 대표적인 전자부품 현물시장으로 꼽히는 중국 선전의 화창베이에서는 일부 고사양 제품의 가격이 연초 대비 최대 5배 수준으로 상승하기도 했다. 삼성전기가 고부가 MLCC와 함께 힘을 실고 있는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 역시 수익성을 끌어올리는 또다른 축이다. 반도체기판 중 하나인 FC-BGA는 전기·열적 특성을 높인 고성능 패키지기판으로 AI 서버의 필수 부품이다.
-
LG, 그룹 차원 '스마일 프로젝트' 시작…전국민 미소 사진 공모전도
LG가 브랜드 캠페인 '스마일 프로젝트(Smile Project)'를 시작한다고 28일 밝혔다. 미소를 확산해 우리 사회 전반에 밝은 에너지를 전파하기 위한 그룹 차원의 캠페인이란 설명이다. 앞서 LG는 1995년부터 2014년까지 '사랑해요 LG', 2017년부터 2018년까지 '옳은 미래', 2022년부터 최근까지 '미래, 같이' 캠페인 등을 브랜드 프로젝트로 진행해왔다. LG는 스마일 프로젝트 공식 웹사이트(https://lgsmileproject. com)를 오픈하고 두 가지 이벤트를 공개했다. 참여형 미소 사진 공모전 '스마일 모먼트(Smile Moment)'와 신입사원·예비부부를 지원하는 맞춤형 컨설팅 프로그램 '스마일 클래스(Smile Class)'다. 우선 스마일 모먼트는 본인 또는 소중한 사람의 미소 짓는 순간이 담긴 사진을 공유하는 대국민 미소 사진 공모전이다. 누구나 참여할 수 있으며 10월18일까지 공식 웹사이트에 업로드해 접수할 수 있다. LG는 내부 심사 기준에 따른 전문가의 평가를 거쳐 최종 50장의 작품을 선정한다.
-
삼성전자 LPDDR6, 퀄컴 차세대 AP서 '세계 최초' 검증 성공
삼성전자가 세계 최초로 개발한 LPDDR6(저전력D램)를 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 플랫폼에서 검증하는데 성공했다. 23일 삼성전자에 따르면 삼성전자는 16GB(기가바이트) LPDDR6를 퀄컴의 '스냅드래곤8 엘리트 익스트림 6세대'에서 최대 10. 7Gbps(초당 기가비트)의 I/O(입출력) 속도로 검증하는 데 업계 최초로 성공했다. 이번 성과는 초기 제품 개발 단계부터 이어져 온 삼성전자와 퀄컴의 긴밀한 기술 협력을 바탕으로 이뤄졌다는 게 삼성 측 설명이다. 양사는 고도화되는 온디바이스 AI(인공지능) 환경에 차세대 메모리 기술을 빠르게 접목할 수 있도록 협력을 이어가고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "삼성전자가 업계 최초로 LPDDR6를 개발한 데 이어 샘플 공급과 퀄컴의 차세대 플랫폼에서 품질 검증까지 성공적으로 완료하게 됐다"며 "이를 통해 LPDDR6의 기술 경쟁력과 제품 완성도를 다시 한번 입증한 만큼 향후 고객과 시장의 상용화 일정에 맞춰 고성능, 저전력 메모리 솔루션을 적기에 제공하고 차세대 AI 디바이스 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.
-
이재용 회장, 홍라희 여사 '삼성전자 지분' 1조9374억 매수
이재용 삼성전자 회장이 모친인 홍라희 리움미술관 명예관장의 삼성전자 지분 0. 11%를 사들인다. 홍 명예관장이 그동안 상속세 납부로 빌렸던 대출금 상환을 위해 지분을 파는 것이다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이 회장은 오는 10월12일 장외매수 방식으로 홍 명예관장이 보유 중인 삼성전자 보통주 718만8793주를 매입할 계획이다. 취득 가격은 보고서 제출일의 전영업일(8일) 종가로 주당 26만9500원이며 전체 거래금액은 약 1조9374억원에 달한다. 거래가 완료되면 이 회장의 삼성전자 지분은 1. 58%로 상승한다. 삼성전자는 "대주주 개인간 거래이다보니 공식적인 회사의 입장은 없는 상태"라고 밝혔다. 업계에서는 홍 명예관장이 상속세 납부로 발생한 대출금 상환을 위해 매각하는 것으로 본다. 아울러 시장에 영향을 최소화하고자 대주주간 매매를 선택했다는 해석이다. 삼성 오너 일가는 2020년 별세한 이건희 선대회장의 유산 약 26조원에 대한 상속세 총 12조원을 5년에 걸쳐 총 6차례로 나눠 납부해왔다.
-
[속보]이재용 삼성전자 회장, 홍라희 여사 지분 '1조9374억원' 매수
9일 삼성전자 공시.
-
가온전선, 캐나다 전력시장 첫 진출…북미 사업 확대
가온전선이 최근 캐나다 서부 주요 공공 전력회사에 중전압(MV) 케이블을 공급했다고 9일 밝혔다. 이번 공급은 가온전선의 첫 캐나다 수출이다. 가온전선은 그간 AI(인공지능) 데이터센터, 반도체 공장, 발전소 등 민간 산업시설에 집중되었던 북미 사업 포트폴리오를 '공공 전력망' 분야로 확장한 첫 결실이라고 설명했다. 회사 측은 진입 장벽이 높은 해외 공공 인프라 시장에 진출함에 따라 향후 북미 전역의 공공 수주전에서도 유리하게 작용할 것으로 기대한다. 현재 캐나다 정부는 AI 데이터센터 확충과 첨단 제조업 성장에 발맞추어 2050년까지 전력 수요가 현재의 약 2배로 증가할 것으로 예상하고 있다. 이에 따라 송·배전망의 대대적인 확충과 현대화 프로젝트가 추진되고 있어 전력 케이블 수요 역시 지속적으로 확대될 전망이다. 가온전선은 이번 캐나다 진출을 계기로 북미 시장 공략에 더욱 속도를 낼 계획이다. 본사와 미국 노스캐롤라이나주 생산법인(LSCUS) 간의 유기적인 공급망 시너지를 통해 북미 매출은 2025년 약 3억 달러에서 올해 약 4억7000만 달러로 50% 이상 가파르게 성장할 것으로 예상된다.
-
삼성·ASML, 차세대 D램 '동맹'
삼성전자가 반도체업계의 '슈퍼을'로 불리는 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 네덜란드 ASML과 차세대 D램 개발을 위한 협력을 본격화한다. 삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치(300㎜) 포토마스크 공동개발에 나선다고 8일 밝혔다. 이번 컨소시엄은 지금까지 반도체 노광설비에 사용되는 6인치(150㎜) 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 공동연구와 표준개발 등을 함께 진행한다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC와 미국 인텔 등도 같은 컨소시엄을 구성했지만 삼성전자는 메모리반도체 양산과 파운드리 등이 모두 가능한 단 하나의 글로벌 기업이란 점에서 차별성을 지닌다. 포토마스크는 미세회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크'(틀)인데 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)에 '설계된 패턴'을 새기는 핵심역할을 맡는다. 수십 년 동안 사용된 6인치를 12인치로 바꾸는 도전은 그 파급력이 상상 이상이다.
-
삼성, 요코하마에 첨단 패키지랩…"日 소부장 생태계와 협력 강화"
삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정 연구거점을 열고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 8일 니혼게이자이(닛케이)신문 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마시 미나토미라이에서 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩'(APL) 개소식을 열고 본격적인 운영을 알렸다. 개소식에는 삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사 부회장을 비롯, 도쿄일렉트론 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사에서 참석했다. 전 부회장은 "한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"며 양국 간 협력의 중요성을 강조했다. 이날 공식 개소식을 연 APL은 2023년 설립됐다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하고 있다. APL은 삼성전자가 보유한 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 핵심 연구거점으로 차세대 패키징에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증할 예정이다.
-
슈퍼을 'ASML' 올라탄 삼성…AI시대 차세대 D램 '1위 굳히기' 승부수
삼성전자가 AI(인공지능)발 반도체 산업 격변기에 EUV(극자외선) 노광장비 독점기업 ASML과 손잡은 배경은 명확하다. 다가올 초미세 공정 경쟁에서 세계 1위 D램 경쟁력을 굳히고, 단순 장비 수급을 넘어 표준을 만드는 단계부터 참여하겠다는 전략이다. 8일 관련업계에 따르면 반도체는 회로를 얼마나 작고 정밀하게 그리느냐가 성능과 생산성을 좌우한다. EUV는 빛을 이용해 포토마스크에 그려진 미세한 회로를 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)에 옮기는 기술이다. 차세대 장비인 High NA(고개구율) EUV는 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 그릴 수 있어 첨단 반도체 미세화에 필요한 기술로 꼽힌다. 그릴 수 있는 회로의 선폭을 13nm(나노미터)에서 8nm 수준까지 낮출 수 있기 때문에 소자를 최대 1. 7배 작게 만들고, 밀도도 이론상 최대 2. 9배까지 높일 수 있다. 문제는 정밀도를 높이는 대신 한 번에 회로를 새길 수 있는 면적이 절반으로 줄어든다는 점이다. 현재 쓰이는 6인치 포토마스크를 그대로 사용하면 넓은 회로를 여러 번 나눠 새긴 뒤 이어 붙이는 작업이 필요하다.
-
삼성전자-ASML 차세대 D램 '동맹'…세계 첫 12인치 포토 마스크 개발
삼성전자가 반도체업계의 '슈퍼 을'로 불리는 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 네덜란드 ASML과 차세대 D램 개발을 위한 협력을 본격화한다. 삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다. 이번 컨소시엄은 지금까지 반도체 노광설비에 사용되는 6인치 포토 마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 공동 연구와 표준 개발 등 함께 진행한다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 미국 인텔 등도 같은 컨소시엄을 구성하고 있지만 삼성전자가 메모리 반도체(이하 메모리) 양산과 파운드리 등이 모두 가능한 단 하나의 글로벌 기업이라는 점에서 차별성을 지닌다. 포토 마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크(틀)'인데 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)에 '설계된 패턴'을 새기는 핵심 역할을 맡는다. 수십년간 사용되던 6인치를 12인치로 바꾸는 도전은 그 파급력이 상상 이상이다.
-
'70년째' 이어진 인재투자… 삼성, 오늘부터 공채 접수
삼성그룹이 8일부터 올해 하반기 공채를 진행한다고 7일 밝혔다. 국내 주요 기업 중 유일하게 70년째 공채제도를 유지하면서 경제계를 대표해 청년 일자리 창출에 책임을 다해왔다는 평가다. 이번에 공채를 실시하는 관계사는 △삼성전자 △삼성물산 △삼성바이오로직스 △삼성바이오에피스 △삼성생명 △삼성디스플레이 △삼성SDI △삼성전기 △삼성SDS △삼성화재 △삼성카드 △삼성증권 △삼성중공업 △삼성E&A △호텔신라 △제일기획 △에스원 △삼성의료원 △삼성웰스토리 19곳이다. 지원자들은 이달 15일까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스(samsungcareers. com)에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다. 채용절차는 9월 직무적합성 평가, 10월 GSAT(삼성직무적성검사)를 거쳐 11월 면접과 건강검진 순으로 이뤄진다. SW(소프트웨어)직군 지원자는 GSAT 대신 실기방식의 SW 역량 테스트를 치르고 디자인직군 지원자들도 GSAT가 아닌 디자인 포트폴리오 심사로 선발된다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해까지 70년째 이를 지속했다.