삼성·LG 미래 기술이 한곳에…'KES 2026'서 AI 혁신 경쟁

AI 가전부터 홈로봇·데이터센터까지 혁신 기술 총망라

삼성전자(234,000원 ▼16,500 -6.59%)와 LG전자(175,200원 ▼9,500 -5.14%)가 국내 최대 전자·IT 전시회 'KES 2026(한국전자전)'에 참가해 AI(인공지능) 기술을 집약한 혁신 제품과 솔루션을 선보인다.

삼성전자는 오는 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 'KES 2026'에서 최신 AI 기술과 혁신 제품을 공개한다고 13일 밝혔다. 약 869㎡ 규모의 체험 공간을 구성했다.

전시장 입구에는 28대의 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8과 삼성 AI 생태계를 상징하는 조명 조형물 '프로젝트 루나'를 연동한 환영 미디어 아트가 관람객을 맞이한다. 마이크로 RGB(적녹청) 디스플레이와 삼성전자 제품에서 영감을 얻은 아티스트 작품 14점을 OLED(유기발광다이오드) TV로 상영해 디스플레이 기술력을 시각적으로 구현했다.

주요 AI 제품으로는 △비스포크 AI 콤보 △비스포크 AI 패밀리허브 △마이크로 RGB 등이 전시됐다. 관람객들은 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고의 내부 카메라로 식재료를 인식·관리하는 'AI 푸드매니저' 기능을 체험할 수 있다. 일체형 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'를 통해 세탁물 상태를 자동 감지해 최적의 세탁 강도와 건조 온도를 설정하는 'AI 맞춤+' 기능도 만나볼 수 있다. 사용자와의 대화를 바탕으로 TV 콘텐츠 정보를 안내하고 맞춤형 답변을 제공하는 '비전 AI 컴패니언' 체험 공간도 마련됐다.

배송, 설치, 케어 서비스를 강화한 '삼성 AI 구독' 서비스도 소개했다. 삼성전자는 지난달 기존 'AI 구독클럽'을 '삼성 AI 구독'으로 변경하고 맞춤형 사후 관리와 케어 서비스를 지원하는 블루패스 혜택을 강화했다. 관람객들은 현장에서 구독 서비스에 대한 맞춤형 상담도 받을 수 있다.

갤럭시 신제품 체험존에는 △갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 △갤럭시 워치 울트라2·워치9 △갤럭시 탭S 12 △갤럭시 버즈 온 △갤럭시 스마트태그3 등이 전시됐다. 파손·분실·침수 및 잔존가 보장 등을 제공하는 '뉴(New) 갤럭시 AI 구독클럽'도 소개했다.

LG전자는 'LG 라이프 레이어(LG Life Layers)'를 주제로 902㎡ 규모의 전시관을 마련했다. 고객의 일상생활을 의미하는 '일상레이어(Living Layer)'와 B2B(기업 간 거래) 기술을 의미하는 '산업레이어(Industry Layer)'로 나눠 구성했다.

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일상 레이어 전시존에서는 새로운 생활 방식을 제안하는 제품과 솔루션을 소개했다. 전시장 입구에는 홈로봇 '클로이드(CLOiD)'가 관람객을 맞이한다. '구독 & 케어' 공간에서는 전문가의 지속적인 관리를 받을 수 있는 '가전구독' 서비스와 냉동 얼음정수기, 워시콤보 등 구독 제품을 선보였다.

하이엔드 주거공간으로 꾸민 '빌라드시그니처(Villa de SIGNATURE)'에서는 초프리미엄 가전 브랜드 'SKS'와 'LG 시그니처' 제품과 홈스타일 가구를 배치했다. 주방에는 얼음정수기 냉장고와 와인셀러 등 SKS 제품을 전시했다. 거실에는 투명 OLED TV인 'LG 시그니처 올레드 T'로 창밖 풍경과 미디어 아트가 이어지는 공간을 연출했다. 별도 청음 공간에서는 무선 월페이퍼 TV 'LG 시그니처 올레드 W'와 홈 오디오 시스템 'LG 사운드 스위트'를 체험할 수 있다.

'스마트코티지 x 슈필라움(Smart Cottage x Spielraum)' 공간에서는 72㎡ 규모 단층 '모노 코어 72' 스마트코티지 신제품을 전시했다. 스마트코티지는 가전, HVAC(냉난방공조), 에너지솔루션을 집약한 모듈러 주택이다. AI 홈 허브 'LG 씽큐 온'을 활용해 스마트코티지와 AI 모빌리티 솔루션 '슈필라움'을 하나의 생활공간처럼 연결하는 기술도 공개했다.

산업 레이어 전시존에서는 핵심 기술과 제조역량을 AI와 결합해 B2B로 확장하는 모습을 보여준다. 'AI 데이터센터 솔루션' 공간에서는 데이터센터 열 관리 기술인 '칩투칠러(Chip-to-Chiller)' 냉각 솔루션을 선보인다. 칠러부터 CDU(냉각수분배장치), 칩의 열을 직접 흡수하는 '콜드 플레이트'까지 액체 냉각 전 과정을 확인할 수 있다.

이와 함께 AI·디지털 트윈·로봇 기술을 결합한 '스마트팩토리', 로봇 관절 핵심 부품인 '액추에이터', AI 기반 차량용 솔루션 등을 선보이는 공간도 마련됐다.