머니투데이

삼성전자와 LG전자가 설 연휴 기간 고객 불편을 최소화하기 위해 긴급 수리 서비스를 지원한다. 삼성전자 서비스센터는 설 연휴 첫날 전국 169개 서비스센터와 출장 서비스를 정상 운영한다고 14일 밝혔다. 15일과 18일에는 일부 주말 케어센터에서 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 제품 점검 서비스를 제공한다. 서비스는 △삼성강남(서울) △홍대(서울) △중동(경기 부천) △성남(경기) △구성(경기 용인) △대전 △광산(광주) △남대구 △동래(부산) 등 총 9개 센터에서 사전 예약을 통해 이용할 수 있다. 서울 삼성강남센터는 오전 10시부터 오후 8시까지, 나머지 8개 센터는 오전 9시부터 오후 6시까지 문을 연다. 삼성스토어 매장의 '바로 서비스'에서는 오전 10시 30분부터 오후 8시 30분까지 스마트폰·태블릿 PC 간편 점검과 디스플레이 필름 부착 서비스를 제공한다. 이용 가능한 매장은 △삼성스토어 상도(서울) △삼송(고양) △더현대 서울(서울) △갤러리아 광교(수원) 등 4곳이다. 설 하루 전인 16일과 설 당일인 17일에는 서비스센터가 휴무다.

이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀가 또다시 불발됐다. 지난해 10년 가까이 이어진 사법리스크를 털어내며 가능성이 거론됐지만 그룹 총수로서 책임 경영에 실질적인 제약이 없다는 점을 고려한 결정으로 풀이된다. 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 이 회장이 현 체제를 유지하며 사업 경쟁력 강화에 집중할 것이라는 분석도 나온다. 삼성전자는 13일 이사회를 열고 다음달 정기주주총회에서 심의할 사내·사외이사 선임 관련 안건을 논의했으나 이 회장의 등기이사 복귀 안은 상정되지 않았다. 이 회장은 2019년 10월 등기이사 임기가 만료되면서 줄곧 미등기 임원 신분을 유지하고 있다. 이 회장의 복귀 가능성이 본격 거론된 것은 지난해 7월 대법원에서 무죄가 확정된 이후다. '삼성 위기론'이 불거진 상황에서 이 회장이 '뉴삼성' 구축을 위해 등기이사로 복귀할 것이라는 전망이 나왔다. 이 회장은 2016년 '갤럭시노트7' 리콜 사태 당시 등기 이사에 이름을 올린 뒤 위기 극복을 위해 정면 돌파를 선택한 바 있다.

삼성전자가 김용관 DS(디바이스솔루션) 부문 경영전략담당 사장을 차기 사내 이사로 내정했다. 이와 관련해 삼성전자는 13일 공시를 통해 다음달 열리는 정기 주주총회에서 김 사장을 사내이사로 선임하는 안건을 상정할 예정이라고 밝혔다. 김 사장은 삼성전자 반도체 사업 전반을 총괄해 온 전략 기획 전문가로 꼽힌다. 반도체 경영전략담당을 맡은 이후 풍부한 사업 운영 경험을 바탕으로 반도체 경쟁력 조기 회복에 기여했다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자 사내이사는 전영현 DS부문장(부회장), 노태문 DX(디바이스경험)부문장(사장), 송재혁 DS부문 CTO(최고기술책임자) 등 3명이다. 삼성전자는 지난해 정기 주주총회에서 전 부회장과 송 CTO를 사내이사로 선임하며 그룹 핵심 사업인 반도체 분야에 힘을 실은 바 있다. 당시 회사는 HBM3E(고대역폭메모리) 사업 부진과 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 적자가 겹치며 '반도체 위기론'이 제기된 상황이었다. 최근 업계 최초로 엔비디아에 HBM4 납품을 공식화하며 반도체 사업이 본격 반등 궤도에 오른 만큼 반도체 전문가인 김 사장을 이사회에 전진 배치해 기술 경쟁력을 유지하겠다는 전략으로 풀이된다.

LG전자가 보유 자기주식(자기주식) 전량 소각을 통한 감자를 결의했다고 12일 공시했다. 감자 대상은 보통주 1749주와 우선주 4693주로 주당 액면가는 5000원이다. 감자 후 LG전자의 자본금은 기존 9041억6903만원에서 9041억3682만원으로 소폭 감소한다. 발행주식 수는 보통주 1억6288만6387주·우선주 1718만5992주에서 보통주 1억6288만4638주·우선주 1718만1299주로 줄어든다. 이번 소각 대상 주식은 2000년 (구)LG정보통신 합병과 2002년 지주회사 체제 전환 과정에서 일시적인 회사 분할로 취득한 자사주다. LG전자는 다음달 23일 열리는 주주총회 승인을 거쳐 이를 전량 소각할 예정이다. LG전자는 지난해 7월 배당가능이익 범위 내 취득한 자사주 76만1427주를 전량 소각한 바 있다. 지난달에는 1000억원 규모 자사주 추가 매입 계획도 공시했다. LG전자는 "자사가 보유한 자기주식에 대해서만 무상 소각할 예정"이라며 "일반 주식의 소유 주식수에는 변동이 없고 구주권 제출과 신주권 교부 절차도 없다"고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대의 핵심과제로 떠오른 메모리 병목 해소를 위해 나란히 '협업'을 강조했다. 삼성전자는 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·패키징을 아우르는 '코옵티마이제이션'(Co-Optimization) 전략으로 반도체 경쟁력 강화에 나서고 SK하이닉스는 AI와 결합한 반도체 협업생태계 구축을 주도해 기술 변곡점을 넘어선다는 구상이다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스, 패키지, 디자인 세 분야에서 내부 시너지를 극대화해 고객가치를 높이는 것이 1차 목표"라고 밝혔다. 대표사례로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 제시했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해 I/O(입출력) 단자 수를 늘리고 전력 효율성에서도 고객으로부터 만족스러운 피드백을 받고 있다"고 설명했다. 앞서 송 CTO는 취재진과 만나 HBM4 경쟁력에 대한 자신감도 드러냈다.

삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대의 핵심 과제로 떠오른 메모리 병목 해소를 위해 나란히 '협업'을 강조했다. 삼성전자는 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·패키징을 아우르는 '코옵티마이제이션(Co-Optimization)' 전략으로 반도체 경쟁력 강화에 나서고, SK하이닉스는 AI와 결합한 반도체 협업 생태계 구축을 주도해 기술 변곡점을 넘어선다는 구상이다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스(Device), 패키지, 디자인 세 분야에서 내부 시너지를 극대화해 고객 가치를 높이는 것이 1차 목표"라고 밝혔다. 대표 사례로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 제시했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해 I/O(입출력) 단자 수를 늘리고 전력 효율성에서도 고객으로부터 만족스러운 피드백을 받고 있다"고 설명했다.

이성훈 SK하이닉스 R&D(연구개발) 공정 담당 부사장은 11일 "제때 좋은 제품을 시장에 출시하는 것이 메모리 반도체 경쟁력의 관건"이라며 AI(인공지능)와 결합한 반도체 협업 생태계 구축의 필요성을 강조했다. 이 부사장은 이날 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝힌 뒤 "현재 메모리 업계에서 D램은 10㎚(나노미터)급 초미세 공정에 진입했고 낸드는 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난도가 급격히 올라가고 있다"며 메모리 산업 전반이 기술적 변곡점에 들어섰다고 진단했다. SK하이닉스는 이러한 환경 변화 속에서도 개발 주기를 유지하기 위해 '테크 플랫폼(Tech Platform)' 전략을 도입했다. 단일 제품 중심 개발에서 벗어나 여러 세대 제품에 공통 적용할 수 있는 공정 모듈을 구축하는 방식이다. 이 부사장은 "협력사와 활발히 진행 상황을 공유하면서 현재 사용 중인 소재와 장비의 한계가 무엇인지 논의하는데 집중했다"며 "이 과정에서 비즈니스 파트너사들과의 로드맵이 일치하기 시작했다"고 설명했다.

삼성전자가 메모리·로직(Logic)·패키징·설계 역량을 동시에 활용하는 '코옵티마이제이션(Co-Optimization)' 전략으로 차세대 AI(인공지능) 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 단순 공정 미세화를 넘어 3D(3차원) 적층과 하이브리드 본딩, 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 등 기술을 선제적으로 개발·적용해 '메모리 병목'을 극복한다는 구상이다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스(Device), 패키지, 디자인 세 가지 측면에서 삼성전자 내부에서 시너지를 내 고객의 가치를 최대한 높이는 것이 1차적인 목표"라며 이같이 밝혔다. 삼성전자가 추구하는 AI 시대 반도체 방향을 보여주는 대표 사례로는 HBM4를 소개했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해 I/O(입출력) 단자 수를 늘리고 전력 효율성에서도 고객으로부터 만족스러운 피드백을 받고 있다"고 말했다.

송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)가 11일 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 출하와 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성전자의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 CTO는 이날 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아2026' 기조연설에 앞서 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사의 피드백은 아주 만족스럽다"며 이같이 말했다. 삼성전자는 지난달 개최된 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사 요청으로 HBM4 출하가 2월로 예정됐다"고 공개한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI가속기 '루빈'에 탑재될 것으로 알려졌다. 삼성전자는 퀄 테스트 통과가 지연되며 이전 세대(HBM3E)에서 경쟁사 대비 납품이 늦어졌으나 HBM4에서는 1c D램 공정(10나노 6세대)을 적용해 성능을 끌어올렸다. 특히 업계 최고 수준인 11. 7Gbps(초당 기가비트) 데이터 처리 속도를 구현했다. 이와 관련해 송 CTO는 "삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지 사업을 다 갖추고 있기에 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경"이라며 "각 사업이 적합하게 시너지를 내고 있다"고 밝혔다.

지난해 초만 해도 공급과잉에 시달린 낸드플래시(이하 낸드) 시장이 AI(인공지능) 확산에 힘입어 '슈퍼사이클'(초호황기)에 접어들었다는 전망이 나온다. 낸드가 단순 저장장치를 넘어 메모리 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 떠오르면서 관련 수요가 급증해서다. AI업계 큰손인 엔비디아까지 가세함에 따라 이런 추세는 지속될 것으로 보인다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 30일 기준 낸드 범용제품(128Gb 16G×8 MLC)의 고정거래가격은 9. 46달러로 전월 대비 64. 8% 급등했다. 지난해 1월 해당 제품의 고정거래가격이 2. 18달러였던 점을 감안하면 1년 만에 약 344% 급등한 셈이다. 당시 낸드는 공급과잉과 재고누적으로 가격약세가 이어지며 메모리기업의 '애물단지'로 전락한 상황이었다. 낸드 시장은 지난해 상반기 이후 반전을 맞았다. AI 워크로드가 학습에서 대규모 추론서비스로 이동하면서 기존에 학습된 데이터를 빠르게 불러오기 위한 대용량 저장장치 수요가 늘어난 영향이다. 특히 GPU(그래픽처리장치) 메모리에 집중되던 데이터 일부를 낸드 기반 고성능 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)로 분산저장하려는 움직임이 나타나면서 관련 수요가 확대됐다는 분석이다.

지난해 초만 해도 공급 과잉에 시달리던 낸드플래시(이하 낸드) 시장이 AI(인공지능) 확산에 힘입어 '슈퍼사이클(초호황기)'에 접어들었다는 전망이 나온다. 낸드가 단순 저장장치를 넘어 메모리 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 떠오르면서 관련 수요가 급증하고 있어서다. AI 업계 큰 손인 엔비디아까지 가세하며 이런 추세는 지속될 것으로 보인다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 30일 기준 낸드 범용 제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 고정거래가격은 9. 46달러로 전월 대비 64. 8% 급증했다. 지난해 1월 해당 제품의 고정거래가격이 2. 18달러였던 점을 감안하면 1년만에 약 344% 급등한 셈이다. 당시 낸드는 공급 과잉과 재고 누적으로 가격 약세가 이어지며 메모리 기업의 '애물단지'로 전락한 상황이었다. 낸드 시장은 지난해 상반기 이후 반전을 맞았다. AI 워크로드가 학습에서 대규모 추론 서비스로 이동하면서 기존에 학습된 데이터를 빠르게 불러오기 위한 대용량 저장장치 수요가 늘어난 영향이다.

이재용 삼성전자 회장이 '2026 밀라노·코르티나담페초 동계 올림픽' 공식 석상에 참석하면서 2년만에 '스포츠 외교'를 재개했다. 6일 재계에 따르면 이 회장은 지난 5일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 개최된 국제올림픽위원회(IOC) 위원장 주최 만찬에 배석했다. 이 자리에는 JD 밴스 미국 부통령과 크리스티 코벤트리 IOC 위원장 등이 함께했다. 이 회장은 전날 오전 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 이탈리아 밀라노로 출국했다. 국제올림픽위원회(IOC) 공식 파트너 자격으로 초청받은 것으로 전해졌다. 이 회장은 이탈리아 방문기간에 세계 각국의 정·재계, 스포츠계 주요 인사들과 회동하며 글로벌 네트워크를 다질 계획이다. 앞서 '2024년 파리올림픽'에서도 스포츠 외교에 나선 바 있다. 당시 이 회장은 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령의 초청으로 파리 엘리제궁에서 열린 글로벌 기업인 오찬에 참석했다. 삼성전자는 IOC 최상위 후원사 TOP(The Olympic Partner) 15개사 중 유일한 한국 기업이다.