HBM, 2라운드 승자는 누구
영원한 '형님'은 없다. 1인자 삼성전자와 후발주자 SK하이닉스·마이크론 구도는 옛말이 됐다. AI 열풍이 몰고 온 HBM 바람엔 SK하이닉스가 먼저 탑승해 앞서 나가고 있다. 최근 메모리반도체 업계에서 가장 핫한 키워드 HBM이 가져온 메모리 빅3 판도 변화를 살펴본다.
영원한 '형님'은 없다. 1인자 삼성전자와 후발주자 SK하이닉스·마이크론 구도는 옛말이 됐다. AI 열풍이 몰고 온 HBM 바람엔 SK하이닉스가 먼저 탑승해 앞서 나가고 있다. 최근 메모리반도체 업계에서 가장 핫한 키워드 HBM이 가져온 메모리 빅3 판도 변화를 살펴본다.
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고대역폭메모리(HBM)가 메모리 반도체 업계 판도를 뒤흔들고 있다. 현재 글로벌 HBM 시장을 선도하는 기업은 SK하이닉스다. 그 뒤를 삼성전자와 미국 마이크론이 뒤쫓고 있다. 이는 곧 지난 30년간 메모리반도체 1위 자리를 지켜온 삼성전자 반도체(DS)의 압도적 우위가 흔들리고 있다는 의미다. 그야말로 격세지감이다. 위상 변화는 당장 현장에서부터 감지된다. 글로벌 장비업체들이 시장 선도 업체인 SK하이닉스에 신물질과 장비 우선 평가를 요청하고 있다. 장비사들은 개발 속도가 가장 빠른 회사에 제품을 제공해 자사 레퍼런스에 활용한다. SK하이닉스의 한 반도체 엔지니어는 "투자액이 적더라도 (장비사들의) 대응이 빨라졌다"며 "대우 변화를 직접 피부로 느끼고 있다"고 말했다. 뒤바뀐 상황은 점유율에서도 그대로 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 53%로 추정했다. 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 뒤를 이었다. 실적에서도 희비가 갈렸다.
SK하이닉스가 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하고 있다. 과거엔 부담스러워했던 '1위'라는 수식어를 스스럼없이 사용할 만큼 자신감이 붙었다. 탄탄한 기술력을 기반으로 연이어 '세계 최초 개발' 타이틀을 따내며 HBM 시장 수요에 적기 대응한 것이 원동력이 됐다. 다만 반도체 사업 실적 악화에 따른 투자 부진으로 생산능력을 충분히 늘리지 못한 것이 한계로 지적된다. 업계 예상대로 HBM 공급 부족이 심화하면 삼성전자 등 경쟁 업체가 틈새를 빠르게 파고들 수 있다. ━HBM 시장, 절반 이상이 SK하이닉스━글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 말 그대로 독주를 이어가고 있다. 지난해 4분기 영업이익 3460억원을 기록하며 1년 만에 흑자 전환에 성공한 주요 배경으로 'HBM 매출 5배 급증'이 꼽힌다. 'HBM 시장 1위'라는 수식어를 다소 부담스러워하던 내부 분위기도 달라졌다. SK하이닉스는 최근 뉴스룸에서 "올해 전사 역량을 결집해 이룬 HBM 1등 타이틀을 사수하고 더욱
삼성전자가 HBM3E 12단 개발에 성공하며 '회심의 카드'를 꺼내들었다. 삼성전자는 이번 HBM3E 12H(12단 적층)부터 '게임의 방식'을 바꾸겠다고 벼른다. 그동안 축적한 양산 노하우와 혁신적인 D램 적층 기술, 그리고 세계 최고 수준의 공급 역량을 앞세워 '추격자'에서 '선도자'로 치고 나가겠다는 전략이다. 삼성전자는 전통적인 성공 공식인 '초격차' 전략을 이번에도 구사한다. HBM3E는 지금까지 실전에 적용 사례가 없는 최신 HBM이다. 엔비디아가 올해 2분기 내놓을 예정인 H200 텐서 코어 GPU는 24GB HBM3E 8H를 탑재한다. 삼성전자는 업계 최신 제품에 탑재될 사양보다 한 차원 더 높은 제품(36GB 12H)을 앞서 내놓는 셈이다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 양산한다. 당장 손익 계산에 몰입하기 보단, 중장기적 관점에서 시장을 바라보고 기술 리더십을 주도하겠다는 담대한 도전이다. 시장 변화 대응이 늦었던 대가는 혹독했다. 지난해 인공지능(AI) 반도체 수요
메모리 3위 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 체제에 도전장을 냈다. 미래형 D램인 HBM(고대역폭메모리) 신제품을 출시하고, 대만·일본 생산량 확대 등 굵직한 투자안을 잇따라 발표했다. 탁월한 설계 기술력을 앞세워 HBM을 돌파구로 삼겠다는 계획이지만, 업계의 의구심은 여전하다. 양대 업체에 비해 생산능력이 부족하고, 여전히 개발 속도가 느리기 때문이다. 마이크론은 27일 HBM3E 양산을 발표했다. 삼성전자나 SK하이닉스보다 양산시점이 한 발 빠르다. 24GB 용량의 8H(8단) HBM 3E는 2분기부터 출하가 시작되는 엔비디아의 'H200'에 탑재된다. 출시 전부터 공언했던 전력소모량 감축과 성능 개선도 자신했다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "경쟁사보다 전력 소모량이 30% 적고, 성능은 10% 뛰어난 HBM3E를 선보이겠다"고 말했다. 마이크론의 올해 HBM 분야 계획은 크게 3가지다. 첫번째는 초미세공정 기술인 1베타(β)와 1감마(γ) 공정을
시가총액 2조달러(한화 약 2660조원)를 돌파한 엔비디아는 AI(인공지능) 반도체 시장을 주무르는 공룡 기업이다. 지난해 영업이익은 전년 대비 3배 넘게 증가했고 AI 칩 점유율은 90%를 웃돈다. 삼성전자·SK하이닉스 등 대형 메모리 기업도 엔비디아에서 얼마나 많은 주문을 받았느냐가 성공의 척도가 됐을 정도다. 엔비디아는 어떻게 'AI 천하'의 선두에 섰을까. 첫손에 꼽히는 것은 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 기반 소프트웨어 프로그래밍 플랫폼 '쿠다'(CUDA)다. 엔비디아는 2006년 100억달러(한화 약 13조원)를 투입해 쿠다를 개발하고, 무료로 공개했다. 무료 배포는 대부분의 AI 제품이 쿠다 사용을 전제로 개발되는 데에 큰 영향을 끼쳤다. 쿠다를 활용할 때 AI용 딥러닝 모델(정보 처리 모델)을 가장 빠르게 구동하기 때문에, 모든 AI 개발자가 쿠다로 탑을 쌓았다. 지난해 AI 열풍 속에서도 쿠다의 위상은 건재했다. 엔비디아의 그래픽카드 외 다른 제품에서 쿠다는 작