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▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down 외국인, 삼성전자·SK하이닉스 집중 매수… 따라갈까? - 외국인, 최근 삼성전자·SK하이닉스 집중 매수 중 - SK하이닉스, 자사주 매일 65만주 '시간분할' 매수 - 삼성전자, 200만주 자사주 매입 진행 중 ▶▶▶ 명품투자 POINT 3500억 달러 대미 투자 '가스발전소·원전' 유력… 수혜주는? - 미국 텍사스주 가스복합화력발전소 건설 사업 기대감 - 대미 투자에 원전 8기 건설 포함 논의 소식 - 삼미금속, PSM에 초대형 가스터빈 핵심 블레이드 공급 - 한전기술, 대미 투자 사업 '엔시날' 참여 기대감 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 태성(323280) - 삼성전기·LG이노텍·폭스콘 등에 PCB 장비 납품 - PCB 장비 납품으로 3,000억 규모 수주 확보 전망 - 신공장 1000억 투자… 생산 7배 증설, 공장 풀가동 - 중국 최대 배터리사와 진행한 퀄테스트 통과 - 국내 배터리 3사와 복합동박소재 공급 계약 논의 ▶오늘의 고래사냥법 - 제이앤티씨(204270) - 세계 최초 유리 두께 2.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] AI 모델 경량화·최적화 기술기업 노타가 LG전자, 모빌린트와 손잡고 국산 온디바이스 AI 반도체 기반 휴머노이드 개발에 나선다. 노타는 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'의 휴머노이드 분야 3세부 과제 주관기관으로 선정됐다고 8일 밝혔다. 이번 사업은 국산 온디바이스 AI 반도체를 활용해 복잡한 일상 공간에서 주변 환경을 인식하고 인간 수준의 작업을 수행하는 자율형 휴머노이드를 개발하는 것이 목표다. LG전자가 전체 사업을 총괄하며 휴머노이드 시스템 개발을 맡고, 모빌린트는 국산 NPU를, 노타는 AI 모델을 NPU와 실제 로봇 환경에 맞게 구동하는 최적화 소프트웨어를 각각 담당한다. 노타가 주관하는 '휴머노이드 AI 모델 최적화' 과제는 로봇에 탑재되는 비전언어행동모델(VLA)을 경량화하고 모빌린트 NPU에 맞춰 최적화하는 것이 골자다.

▶ 진행 - 박수연 앵커 ▶ 출연 - 황민혁 MTNW 어드바이저 권혜영 MTNW 어드바이저 ▶▶▶ 급등주 CSI ▶ 황민혁 추천주 - 켐트로닉스(089010) - 국내 OLED 식각분야 1위 - 반도체· 전자· 전장· 유통 등 포트폴리오 균형 - TGV 금속 충진 기술 보유 - 목표가 30,000원 손절가 20,000원 ▶▶▶ 급등주 프로파일링 ▶ 권혜영 추천주 - 우진(105840) - 원자로 내부에서 데이터 수집하는 핵심센서 제작 - 미국 원전 SMR 직접 납품 수혜 - 원전 4대 핵심 계측기 국산화 - 미국 노후 원전 교체 수요 도래 수혜 - 목표가 17,000원 손절가 12,000원 생방송 '급등수사본부'는 월~목 6시에 방송됩니다. * 이 방송은 머니투데이방송 홈페이지와 케이블TV, 유튜브를 통해 실시간으로 시청하실 수 있습니다. 또한 방송 종료 후에는 인터넷 다시보기로 시청하실 수 있습니다.

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정 연구거점을 열고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 8일 니혼게이자이(닛케이)신문 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마시 미나토미라이에서 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩'(APL) 개소식을 열고 본격적인 운영을 알렸다. 개소식에는 삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사 부회장을 비롯, 도쿄일렉트론 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사에서 참석했다. 전 부회장은 "한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"며 양국 간 협력의 중요성을 강조했다. 이날 공식 개소식을 연 APL은 2023년 설립됐다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하고 있다. APL은 삼성전자가 보유한 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 핵심 연구거점으로 차세대 패키징에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증할 예정이다.

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 후공정 연구거점을 열고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 8일 니혼게이자이(닛케이)신문 등에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마시 미나토미라이에서 차세대 AI 반도체 연구기지인 '어드밴스드 패키지 랩'(APL) 개소식을 열고 본격적인 운영을 알렸다. 이번 연구소 설립은 초미세화 공정의 한계를 극복하고 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위해 일본의 핵심 소재·부품·장비 기업들과의 기술 협력을 대폭 강화하려는 전략이라고 닛케이는 설명했다. 이날 개소식에는 삼성전자 반도체(DS) 부문을 이끄는 전영현 대표이사 부회장을 비롯, 도쿄일렉트론 이비덴 등 일본 주요 협력사 15개사 관계자들이 참석했다. 전 부회장은 개소식 연설에서 "한국과 일본의 기술 교류를 가속해 차세대 패키징 산업을 함께 성장시키는 원동력으로 만들겠다"며 양국 간 협력의 중요성을 강조했다. 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)이 투입되는 APL은 연면적 6600㎡ 규모로, 양산 라인과 동일한 환경의 클린룸을 갖췄다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 서울시와 서울경제진흥원(SBA)이 오는 9일 낮 12시 서울 동대문디자인플라자(DDP) 컨퍼런스홀에서 '2026 서울 오픈이노베이션 인사이트 데이'를 개최한다고 8일 밝혔다. 글로벌 스타트업 축제 'Try Everything 2026'에서 진행되는 이 행사는 대·중견기업, 스타트업, 액셀러레이터(AC), 벤처캐피털(VC), 창업지원기관 등 오픈이노베이션 관계자 모두를 대상으로 진행된다. '서울 오픈이노베이션 인사이트 데이'는 오픈이노베이션 생태계에 있는 모든 관계자에게 유효한 인사이트를 전달하기 위해 작년부터 서울경제진흥원이 개최해왔다. 대기업의 오픈이노베이션 조직 리더들의 발표와 토론을 통해 기업이 지향하는 협력 방향성을 공유하고, 현장에서 스타트업과 직접 교류함으로써 창업생태계 내 연결 효과를 극대화하는 것이 목표다. 올해는 전년 대비 행사 규모와 콘텐츠를 대폭 강화했다.