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글로벌 면광원 레이저본딩 장비 전문기업 레이저쎌(6,690원 ▼130 -1.91%)이 일본 소재 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 기업에 자체 개발한 레이저본딩 장비를 공급하며 글로벌 프로브카드 본딩 시장 공략을 본격화한다.
레이저쎌은 6억2000만원 규모의 메모리 반도체용 프로브카드 레이저본딩 장비 LPB(Laser Probe-card Bonder) 공급계약을 체결했다고 지난 6일 공시했다.
고객사는 메모리용 프로브카드 분야의 글로벌 시장점유율 1위로 평가되는 글로벌 톱티어 기업이다. 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM), 낸드(NAND) 등 첨단 메모리 반도체 검사에 사용되는 프로브카드를 공급하는 곳이다. 국내 양대 메모리 기업을 비롯해 마이크론(Micron), 창신메모리테크놀로지스(CXMT), 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), 키옥시아, 웨스턴디지털 등을 주요 고객사로 보유하고 있다.
회사 측은 이번 수주가 단순한 장비 공급을 넘어 프로브카드 본딩 시장에 본격적으로 진입하는 중요한 전환점이라는 점에 의미를 두고 있다. 특히 높은 기술력과 품질 기준을 요구하는 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 업체를 고객사로 확보하면서 향후 글로벌 시장 확대를 위한 핵심 레퍼런스를 확보하게 됐다는 설명이다.
이번에 공급하는 LPB는 레이저쎌의 독자적인 면광원(Area Laser) 기술을 프로브카드 제조공정에 적용한 레이저 본딩 장비다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 단계에서 개별 칩의 전기적 특성과 정상 작동 여부를 검사하는 핵심 부품으로, 반도체의 고집적화와 미세화에 따라 더욱 정밀한 프로브 핀 본딩 기술이 요구되고 있다.
레이저쎌의 LPB는 균일한 면광원 레이저를 활용해 미세 프로브 핀을 빠르고 정밀하게 본딩한다는 장점이 있다. 필요한 영역에 레이저 에너지를 균일하게 조사해 열 영향을 최소화하고 정밀한 접합이 가능하도록 설계됐으며, 이를 통해 생산성과 본딩 품질을 동시에 향상시킬 수 있다는 설명이다.
특히 이번 공급을 통해 글로벌 톱티어 고객사 레퍼런스를 확보함에 따라 레이저쎌이 초기 단계인 레이저 기반 프로브카드 본딩 시장에서 유리한 위치를 선점하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 회사는 이번 수주를 기반으로 국내외 주요 프로브카드 업체를 대상으로 LPB 공급을 확대하고, 프로브카드 분야를 새로운 성장 시장으로 육성한다는 계획이다.
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최근 AI와 HBM을 중심으로 첨단 반도체 시장이 확대되면서 웨이퍼 테스트 공정의 중요성도 높아지고 있다. 이에 따라 고밀도·미세 피치 프로브카드와 이를 안정적으로 생산하기 위한 고정밀 본딩 기술에 대한 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.
레이저쎌 관계자는 “이번 수주는 글로벌 1위 메모리용 프로브카드 업체에 당사의 LPB를 공급한다는 점에서 의미가 크다”며 “그 동안 고객사와 2년여의 공동검증을 진행했다. 이번 세계1등기업의 공급성공을 계기로 세계최고의 고성능 프로브카드 본딩 시장에 본격 진입하고, 성공적인 레퍼런스를 기반으로 DRAM, HBM, NAND시장에서 세계1등 LPB 장비기업으로 나아갈 것”이라고 말했다.