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인공지능(AI) 메모리 인프라 반도체 팹리스 기업 엑시나가 지난 12~15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에 참가해 AI 추론용 메모리 인프라 기술을 선보였다고 16일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 전 세계 주요 클라우드, 데이터센터, 반도체 기업들이 모여 차세대 컴퓨팅 인프라 표준과 기술을 논의하는 행사다.
엑시나는 이번 행사에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 메모리 솔루션 'MX1'을 활용한 AI 추론 시연(데모) 2종을 공개했다. 구체적으로 △여러 AI 추론 서버가 CXL 메모리 풀을 통해 'KV 캐시(답변 생성에 재사용하는 데이터)'를 공유해 데이터 중복 저장과 이동을 줄이는 기술 △메모리에서 직접 연산을 수행하는 데이터 인접 연산(NDP) 기능으로 검색증강생성(RAG) 속도를 높이는 기술을 각각 선보였다.
글로벌 메모리 선도 기업들과의 협력 성과도 주요하게 다뤄졌다. 엑시나는 SK하이닉스와 협력해 MX1의 데이터 확장 기능인 '인피니트메모리'를 활용한 CXL 하이브리드 아키텍처를 검증하고 있다. SK하이닉스 역시 이번 행사에서 MX1 칩을 적용한 CXL 하이브리드 메모리와 관련 아키텍처를 전시했다.
엑시나 임직원은 연사로 나서 글로벌 파트너십을 강조했다. 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 마벨, 삼성전자(215,500원 ▲5,500 +2.62%), SK하이닉스(1,272,000원 ▲10,000 +0.79%) 등과 함께 하이퍼스케일 AI 인프라용 오픈 미들웨어 패널 토론에 참여했으며, 삼성전자와는 에이전틱 AI를 위한 분리형 CXL 메모리 아키텍처를 공동 발표했다.
김진영 엑시나 대표는 "AI 인프라 성능과 효율을 높이려면 연산 능력뿐 아니라 메모리 활용도를 극대화하고 데이터 이동을 줄이는 것이 핵심"이라며 "글로벌 생태계 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라를 지속 발전시키겠다"고 말했다.
한편 엑시나는 삼성전자와 SK하이닉스 출신 반도체 설계 전문가들이 모여 설립한 팹리스 스타트업이다. 최근 유치한 2018억원 규모의 시리즈B를 포함해 현재까지 총 2800억원의 누적 투자금을 확보했다.
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