SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 메모리용 첨단 패키징 법인 대표로 이웅선 부사장을 선임했다고 17일 밝혔다.
이 대표는 2005년 SK하이닉스에 입사해 패키지 제품 연구개발(R&D)과 패키징 기술 개발을 담당하며 회사의 반도체 패키징 기술 혁신을 이끌었다. 실리콘관통전극(TSV) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 패키징 기술을 활용한 제품 개발에 성공했고, 2013년 세계 최초로 해당 기술을 활용한 제품을 양산했다.
그는 또 2020년부터 12인치 웨이퍼 클린룸을 활용한 고대역폭메모리(HBM) 제품의 완전 자동화 대량 생산 시스템을 구축해 SK하이닉스가 HBM 시장 글로벌 1위의 입지를 확고히 하는 데 기여했다.
웨스트라피엣 법인은 지난해 하반기 신설됐으며, 미국 인디애나주 퍼듀대학교 인근에 위치하고 있다. SK하이닉스는 이곳에서 HBM 제조 및 첨단 패키징 R&D를 진행할 예정이다. 이를 통해 미국 내 반도체 산업 공급망 강화와 패키징 기술 혁신을 이끌겠다는 방침이다.
시설 건설에는 38억7000만달러(약 5조5863억원)를 투자했고, 보조금 4억5800만달러와 정부대출 5억달러를 지원받기로 했다. 법인은 미국 내 반도체 인재 양성 및 기술 협력을 위한 거점 역할도 할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "웨스트라피엣 법인 대표로 이 부사장이 취임했다"고 했다.