미국 애플이 일본 반도체 대기업인 르네사스 일렉트로닉스의 액정용 반도체 분야 자회사를 인수하는 협상에 돌입했다고 니혼게이자이가 2일 보도했다.
신문은 애플이 르네사스와 자회사 '르세사스 SP 드라이버(RSP)' 인수를 위한 협상을 시작했다고 전했다. 애플은 르네사스가 보유한 RSP 주식을 전부 인수하는 방향으로 협상을 진행중이며 인수금액은 500억엔(5120억원) 규모가 될 전망이다.
RSP가 개발·판매하는 액정용 반도체는 LCD(액정표시장치) 패널의 화질과 반응속도를 좌우하는 스마트폰의 핵심 부품이다. RSP는 전세계 중소형 액정용 반도체 시장에서 30%의 점유율을 기록하고 있다.
애플은 고화질에 전력소비량은 작은 스마트폰 개발에 속도를 내기 위해 인수를 추진하고 있으며 올 여름까지 인수 작업을 마무리 지을 예정이다. 애플은 RSP 인력 약 240명을 데려와 RSP 핵심기술인 액정 반도체 기술을 도입할 계획이다.
이번 인수는 애플이 스마트폰용 반도체 관련 핵심기술을 직접 보유해 경쟁력을 강화하려는 움직임으로 풀이된다. 애플은 그동안 외부 부품 업체에 부품 개발을 맡겼지만 최근 스마트폰 점유율 하락 등 경쟁이 치열해지며 부품 핵심 기술 도입에 눈길을 돌리고 있다.
RSP 지분은 모회사인 르네사스가 55%, 샤프가 25%, 대만 반도체 업체인 파워칩이 20%를 보유하고 있다.