기판 수요 확대에 생산라인 가동률 94.4%…차세대 '캐시카우'로 육성
LG이노텍(287,000원 ▼500 -0.17%)의 반도체 기판 사업이 올해 3분기 만에 지난해 연간 영업이익을 넘어섰다. 통신·모바일용 기판 수요와 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급 확대에 힘입어 생산라인도 최대 가동 수준에 근접했다. LG이노텍은 AI(인공지능) 서버용 고부가 기판 시장 진출과 생산능력 확충을 통해 반도체 기판 사업을 광학솔루션에 이은 '캐시카우'로 육성한다는 전략이다.
15일 LG이노텍 분기보고서에 따르면 패키지솔루션사업부의 3분기 누적 영업이익은 1357억원으로 전년 동기 대비 69% 증가했다. 지난해 연간 영업이익(1289억원)을 웃도는 규모다. 3분기 누적 매출도 △2024년 1조767억원 △2025년 1조2308억원 △2026년 1조4174억원으로 해마다 늘었다. 영업이익률은 9.6%로 전체 사업부 중 가장 높았다.
RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) 등 통신·모바일용 기판 수요에 글로벌 고객향 PC CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA 공급 확대가 더해진 영향이다. 고부가 기판 수요 증가로 생산라인 가동률도 높아졌다. LG이노텍의 올해 3분기 누적 평균 가동률은 94.4%로 전년 동기 대비 17.7%p(포인트) 올랐다. 최대 가동 수준에 근접한 셈이다.
글로벌 고부가 반도체 기판의 공급 부족도 LG이노텍에 기회로 작용할 전망이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 지난 6월 'LG이노텍 미디어 테크 데이'에서 "반도체 기판 시장이 급격히 성장하면서 현재 생산능력으로는 수요를 감당할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 실제 인텔은 최근 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 분기보고서에서 "패키징용 기판 부족으로 CPU 수요에 충분히 대응하지 못하고 있다"고 밝혔다. 기판 등 핵심 부품의 공급난은 내년까지 이어질 것으로 내다봤다.
LG이노텍은 수요 확대에 대응해 생산능력 확충에 나섰다. 지난 6월 베트남 하이퐁시에 10억달러(약 1조3300억원)를 투자해 반도체 기판 공장을 증설하기로 했다. 내년 5월 준공이 목표다. 증설 이후 국내외 생산거점 이원화를 통해 생산성과 수익성을 높인다는 구상이다. 특히 장기공급계약과 선수금 기반 증설 계약이 확산하면서 기판 업체들의 투자 불확실성이 줄어들고 있다는 평가다.
LG이노텍은 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 하이엔드 FC-BGA 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다. 현재 다수의 글로벌 고객사와 장기공급을 협의 중인 것으로 알려졌다. 김종배 현대차증권 연구원은 "주요 고객사와의 논의 이후 내년부터 서버향 양산이 본격적으로 진행될 것"이라며 "극심한 공급 부족 상황을 고려하면 LG이노텍의 물량 계획에도 무리가 없을 것"이라고 밝혔다.
실적 성장에 대한 기대감 역시 커진다. 8개 증권사(하나증권, iM증권, DB증권, 다올투자증권, SK증권, 신한투자증권, 키움증권, 현대차증권)가 제시한 패키지솔루션사업부의 올해 연간 영업이익 전망치 평균은 1812억원으로 집계됐다. 전년 대비 약 40% 증가한 수준이다. 내년 전망치 평균은 3313억원에 달한다. LG이노텍은 2031년까지 패키지솔루션사업부의 연간 영업이익을 1조원 규모로 키운다는 계획이다.
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업계 관계자는 "반도체 기판 수요처가 확대되면서 견조한 수요가 이어질 것으로 보인다"며 "글로벌 기업들이 안정적인 물량 확보를 위해 장기공급계약을 논의하는 것도 이러한 수요 흐름을 보여주는 지표"라고 밝혔다.
