HBM 내년 평균 판매가격 44% 상승 전망...4나노 공정 엔비디아 '그록3 LPX' 본격 양산
삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)과 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 상승이라는 겹호재를 맞았다. HBM4 출하 확대가 메모리 반도체(이하 메모리)의 수익성을 끌어 올리는 가운데 4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정은 AI(인공지능) 반도체 주문 등이 몰리며 생산라인이 풀(완전) 가동 중이다.
25일 전자업계에 따르면 삼성전자(257,000원 0%)의 2027년 HBM 공급가격 협상이 막바지 단계에 접어들었다. 삼성전자는 고객사별 요구와 수급 상황 등을 반영해 공급 물량과 가격을 최종 확정할 예정이다. 고부가 제품인 HBM4의 생산 비중이 높아지면서 전체 HBM 평균판매가격(ASP)도 상승할 것으로 예상된다.
글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스는 내년 HBM 평균판매가격이 올해보다 44% 오른 GB(기가바이트)당 17달러에 이를 것으로 전망했다. HBM 수요는 76% 증가하면서 내년 시장 규모는 1162억6700만달러로 올해보다 2배 가까이 커질 것으로 내다봤다. 가격과 판매량이 함께 늘어나는 구조다.
특히 삼성전자의 HBM 출하량이 크게 늘어날 것으로 보인다. 골드만삭스는 삼성전자의 올해 HBM 매출이 지난해보다 234% 급증하며 시장점유율을 빠르게 회복할 것으로 분석했다. 삼성전자는 가격 협상에서도 점유율 확대를 위해 적극적인 영업 전략을 펴는 것으로 전해졌다.
삼성전자도 내부적으로 올해 3분기 HBM4 매출이 전 분기보다 3배 이상 증가하고, 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60%를 넘어설 것으로 보고 있다. 하반기 중 HBM 시장점유율 1위에 오르는 것이 목표다. 범용 D램 가격도 상승세를 이어가는 만큼 수요 변화에 맞춰 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 최적화할 계획이다.
메모리에 이어 파운드리에서도 성장 기반이 마련되고 있다. 엔비디아는 이날 AI 추론 가속기 '그록 3 LPX(Groq 3 LPX)'의 본격적인 양산에 들어갔다고 발표했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 그록 3 LPX는 AI 추론 성능을 높이는 역할을 한다.
그록 3 LPX는 삼성전자 파운드리사업부가 전량 생산한다. 삼성전자는 평택캠퍼스의 4나노 공정을 활용해 제품을 양산하고 있다. 4나노 공정은 삼성전자 HBM4의 베이스다이(가장 밑에 있는 단) 생산에도 사용된다. 도입 6년 차에 접어든 4나노 공정은 수율과 공정 안정성이 크게 높아진 상태다.
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AI 반도체와 HBM4 베이스다이 주문 등이 몰리면서 삼성전자의 4나노 생산라인은 사실상 완전 가동 상태에 진입했다. 공급 여력이 빠듯해지자 삼성전자는 일부 신규 주문의 가격을 최대 15% 인상한 것으로 전해졌다. 가격 인상은 5나노와 8나노 공정으로도 확산되고 있다.
파운드리 시장 1위 TSMC가 2027년 공급 물량의 가격 인상을 추진하는 점도 삼성전자에 유리하게 작용한다. 선두 업체가 가격 인상에 나서면서 삼성전자도 고객 이탈 부담을 줄이고 수익성 중심의 수주 전략을 펼칠 수 있게 됐다.
AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 글로벌 반도체 시장도 가파르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 반도체 매출이 지난해보다 92% 증가한 1조5552억달러(약 2159조원)에 이를 것으로 내다봤다. 내년에는 1조9399억달러(약 2693조원)로 성장할 것으로 예상했다.
메모리는 반도체 시장 성장을 이끄는 핵심 동력으로 꼽히고 있다. 올해 메모리 매출은 8373억달러(약 1162조원)에 달하고, 내년에는 1조755억달러(약 1493조원)를 넘어설 전망이다. 메모리 매출은 올해 전체 반도체 매출의 54%를 차지하며 비메모리 매출을 넘어설 것으로 관측됐다.
가트너는 "AI 인프라가 메모리 시장의 역학을 변화시켰다"며 "AI는 특정 제품군에만 혜택을 주는 것이 아니라 인프라 스택 전반에서 반도체 시장의 기회를 확대하고 있다"고 밝혔다.
