2.5D 패키징 지원…'한미USA' 설립과 시너지 기대
한미반도체(244,000원 ▲7,500 +3.17%)가 AI(인공지능) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.
AI 반도체의 사양이 높아지면서 하나의 패키지에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 인터포저와 기판 면적도 확대되면서 이를 지원하기 위한 패키징 장비도 사양이 높아지는 추세다.
한미반도체의 'FC 본더 75'는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체의 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적에 적합하다.
한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시했다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 연이어 선보였다. '2.5D TC 본더 120' 출시도 앞두고 있다.
한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미USA는 2028년 본격 가동이 목표다. 미국 내 AI 빅테크, 파운드리(반도체 위탁생산), OSAT(반도체 후공정), 메모리 기업의 장비 수요에 대응한다는 계획이다.
한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확대하고 있다"라며 "이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 밝혔다.
