구광모 LG(116,500원 ▲5,200 +4.67%)그룹 회장이 글로벌 빅테크와의 AI(인공지능) 동맹을 확대하면서 LG전자(216,500원 ▲14,000 +6.91%)의 AI 데이터센터 냉각 사업에도 새로운 기회가 열리고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 팩토리 규격 승인을 획득한데 이어 마이크로소프트와 냉각 솔루션 공급 협력을 강화하기로 하면서 글로벌 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.
LG전자는 22일 2.5㎿(메가와트)급 CDU(냉각수 분배장치)가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로 승인됐다고 밝혔다. 엔비디아는 AI 팩토리 설계와 운영을 통합한 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영 중으로 관련 기준을 충족하는 제품에 'DSX 레디' 승인을 부여하고 있다.
CDU는 AI 데이터센터 액체냉각의 핵심 설비다. 서버로 냉각수를 보내 AI 반도체에서 발생한 열을 흡수하고, 뜨거워진 냉각수를 회수해 다시 식혀 순환시키는 역할을 한다. LG전자는 앞서 지난 7월과 이달 각각 600㎾(킬로와트)급과 1㎿급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인을 획득한 데 이어 이번에 2.5㎿급 대용량 제품까지 인증을 확보했다.
CDU 분야에서 엔비디아의 'DSX 레디' 초기 인증 기업은 3곳 뿐으로 국내 기업은 LG전자가 유일하다. 이날 LG에너지솔루션(350,500원 ▼1,500 -0.43%)도 BESS(배터리 에너지저장장치) 분야에서 엔비디아의 DSX 레디 파트너로 선정됐다. LG그룹의 두 계열사가 AI 데이터센터의 핵심 인프라인 냉각과 전력 분야에서 동시에 엔비디아의 공식 인증을 받은 셈이다.
최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 AI 가속기 도입 등으로 AI 반도체 성능이 빠르게 향상되면서 서버랙(Rack)당 전력밀도도 수백 ㎾까지 높아지고 있다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 용량의 CDU가 필요하다. LG전자의 2.5㎿급 CDU가 주목을 받는 이유다.
LG전자는 이번 인증을 통해 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 사업자들에게 검증된 냉각 솔루션을 공급할 기반을 마련했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.
LG전자는 반도체 칩부터 데이터센터 전체의 열관리까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션을 갖춘 상태다. 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비에 CDU, 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트 기술까지 확보했다.
특히 이번 승인은 구 회장이 주도해온 글로벌 AI 기업과의 전략적 협력이 구체적인 사업 성과로 이어졌다는 점에서 의미가 있다. 그는 지난달 13일 미국 캘리포니아주 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 전략적 사업협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 AI 팩토리 분야에서 열관리와 전력, 설계, 운영 등 AI 인프라 전반에 걸쳐 '원 LG(One LG)' 차원의 협력을 확대하기로 했다.
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마이크로소프트와의 협력도 새로운 사업 기회로 이어질 전망이다. 구 회장은 21일(현지시간) 미국 워싱턴주 레드먼드에 위치한 마이크로소프트 본사에서 사티아 나델라 CEO와 만나 AI 데이터센터 인프라 분야의 전략적 협력을 확대하기로 했다.
양사는 마이크로소프트가 글로벌 주요 거점에 구축하는 AI 데이터센터를 중심으로 LG의 대용량 냉각 솔루션 공급 기회를 구체화하기로 했다. 중장기적으로는 서버와 냉각·전력 설비 등을 공장에서 미리 제작한 뒤 현장에서 조립하는 프리패브(Prefab) 데이터센터로 협력 범위를 넓힐 계획이다.
AI 전환(AX)과 피지컬 AI 분야에서도 협력을 강화하기로 했다. LG는 전사 사무직을 대상으로 코파일럿(Copilot)을 비롯한 마이크로소프트의 AI·클라우드 플랫폼을 도입할 예정이다. 단순한 AI 도구 도입을 넘어 보안·비용·운영 측면에서 최적화된 업무 환경을 구축하고, AI를 중심으로 일하는 방식 자체를 혁신한다는 목표다.
피지컬 AI 분야에서는 제조·물류·모빌리티 등 실물 영역의 AI 모델 개발과 학습 속도를 높이기 위해 마이크로소프트의 고성능 클라우드 인프라를 적극 활용하기로 했다. 제조 현장 데이터 축적과 모델 학습 선순환하는 '데이터 플라이휠(Data Flywheel)' 구축에도 협력하기로 했다. 양사의 인프라와 플랫폼을 결합해 피지컬 AI 기술 개발과 사업화에 속도를 낸다는 전략이다.
LG 관계자는 "이번 협력은 지난해 12월 마이크로소프트 본사에서 열린 테크쇼에서 양사 간 전략적 협력 논의가 본격화된 이후 수개월에 걸친 실무 협의와 경영진간 교류를 통해 구체화한 결과"라고 말했다.
