다음달 OCP 글로벌 서밋 2026에 삼성전자·SK하이닉스 참가...CXL 기술 전략 발표
삼성전자가 다음 달 미국에서 열리는 글로벌 데이터센터 기술 행사에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크)을 중심으로 한 차세대 AI(인공지능) 메모리 전략을 공개한다. AI 추론 과정에서 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 메모리 용량을 확장하고, 여러 서버가 이를 공유하는 기술이 핵심이다.
28일 전자업계에 따르면 삼성전자(270,000원 ▼15,500 -5.43%)는 다음 달 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 'OCP 글로벌 서밋 2026(이하 OCP 서밋)'에 참가한다. 삼성전자는 OCP 서밋 기간 CXL을 중심으로 하는 다양한 메모리 확장 기술 등을 발표할 예정이다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 글로벌 콘퍼런스다. 올해는 'AI 시대를 위한 혁신의 확장'을 주제로 참가 기업들이 AI 확산에 따른 데이터센터와 컴퓨팅 인프라 기술 개발을 공유한다.
CXL은 CPU(중앙처리장치)와 메모리 등 장치를 고속으로 연결하는 기술이다. 메모리 공유와 확장을 통해 시스템 성능과 데이터 처리 효율성을 높일 수 있다. 특히 여러 서버가 메모리 자원을 공동으로 쓰는 '메모리 풀링(pooling)'이 가능하다. 서버마다 발생하는 메모리 자원 낭비를 줄일 수 있다.
AI 추론 수요가 늘면서 CXL 기술의 중요성도 커지고 있다. AI 시스템에서는 긴 대화를 기억하거나 여러 작업을 연속으로 수행하려면 앞서 처리한 문맥 정보를 담는 'KV(Key Value) 캐시'의 저장 공간이 필요하다. 대화가 길어지고 동시 사용자 수가 늘면서 KV 캐시가 급증해 AI 추론의 새로운 병목으로 떠오르고 있다.
삼성전자는 연산에 즉시 필요한 데이터에는 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등을 활용하고, 자주 쓰지 않는 데이터는 CXL 메모리와 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등에 나눠 저장하는 메모리 전략을 제시하고 있다. 삼성전자는 메모리 확장을 지원하기 위한 CXL 메모리 모듈인 CMM-D를 시장에 내놓은 상태다.
삼성전자는 OCP 서밋에서 CXL 메모리 풀과 SSD를 활용해 KV 캐시 저장 공간을 확장하는 방안을 소개한다. CXL-PNM(근접 메모리 컴퓨팅)으로 메모리 가까이에서 데이터를 처리하는 기술, 여러 서버의 메모리를 관리하는 소프트웨어도 발표한다. 메모리 풀링과 공유, PNM을 결합한 에이전트형 AI용 시스템 구조 역시 발표 주제에 포함됐다.
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SK하이닉스(1,768,000원 ▼94,000 -5.05%)는 OCP 서밋에서 '메모리 중심 AI 랙(rack) 시스템'을 발표할 계획이다. 차세대 HBM과 CXL을 활용한 랙 단위 메모리 풀링과 데이터 공유 방식 등을 소개한다. 각 AI 연산 데이터 특성에 맞는 메모리 계층 설계를 강조하기로 했다.
CXL을 실제 서버에 적용해 효과를 본 사례도 나오고 있다. 메타는 최근 자체 설계 칩 '비스타라'를 이용한 CXL 메모리 확장 서버를 운영 중이라고 밝혔다. 기존 서버 메모리에 CXL 메모리를 더하는 방식으로 구형 D램(DDR4)을 활용한 것이 특징이다. 일부 서비스에서 필요한 서버 수를 줄이거나 처리 성능을 높였다.
반도체 설계업체 마벨도 CXL 메모리 확장 제품 '스트럭테라 X'와 엔비디아의 차세대 CPU 플랫폼 '베라' 간 상호운용성 시험을 진행했다. 마벨은 지난 8월 실적 발표에서 복수의 대형 클라우드 사업자가 CXL 기술을 도입하고 있으며 추가 설계 수주도 확보했다고 밝혔다.
시장조사업체 S&S 인사이더는 CXL 관련 메모리 시장이 2025년 13억5000만 달러에서 2035년 165억5000만 달러로 성장할 것으로 전망했다. 이 가운데 CXL 메모리 모듈이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상했다.
업계 관계자는 "CXL 상용화까지는 아직 시간이 더 필요하다는 시각도 있다"며 "다만 KV 캐시 증가 속도가 데이터 압축 기술의 개선 속도를 앞지르면서 고가의 HBM 부족을 보완할 수 있는 기술의 필요성이 더 커졌다"고 말했다.
