과거 삼성전자 자회사 세메스와 특허 분쟁 후 첫 대규모 발주
한미반도체(278,000원 ▲6,000 +2.21%)가 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP)' 장비를 수주했다고 밝혔다.
한미반도체는 "삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 계획"이라며 "고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S(애프터서비스) 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높여 나갈 것"이라고 설명했다.
MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비다. 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, HBM(고대역폭메모리)은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
한미반도체는 1998년 '비전 플레이스먼트' 1세대를 출시한 이후 SAW 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 이후 일본산 장비 의존도를 낮추기 위해 2021년 자체 SAW 브랜드인 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 국산화하며 반도체 패키지 쏘(SAW) 시장 공략을 본격화했다. 한미반도체는 올해 1분기 MSVP 장비 시장에서 점유율 1위를 기록했다.
삼성전기가 한미반도체에 이 같은 대규모 장비 발주를 낸 것은 이번이 처음이다. 한미반도체가 삼성전자 자회사 세메스와 과거 특허 분쟁을 겪은 이후 삼성그룹의 대규모 발주는 2010년대 초부터 사실상 중단된 상태였다. 업계에서는 최근 AI(인공지능) 반도체 시장 호황으로 첨단 패키징을 비롯한 관련 장비 수요가 급증이 이번 발주에 영향을 미친 것으로 보고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 "삼성그룹을 환영한다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.
