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왕양 기자
혁신전략팀 왕양 기자입니다.
총 127 건
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발전은 티벳, 사용은 광둥…2700㎞ 전력망 건설하는 중국
중국이 티벳 동남부에서 생산한 전력을 약 2700㎞ 떨어진 웨강아오다완구(광둥·홍콩·마카오 대만구)까지 보내는 초장거리 전력망 건설 프로젝트를 본격적으로 가동하기 시작했다. 자원이 풍부한 서부와 전력 수요가 집중된 동부를 연결하는 이른바 '서전동송' 전략의 일환이다. 중국 국가에너지국에 따르면 '짱둥난(티벳 자치구 동남부)~웨강아오다완구 ±800kV(킬로볼트) 특고압 직류송전 프로젝트(짱웨직류프로젝트)'는 총연장 약 2681㎞, 총투자액 약 532억 위안(약 10조 9060억 원), 정격 송전용량 1000만kW 규모로 건설된다. 지난 달 29일 윈난 구간이 전면 착공하면서 시짱~광둥 간 전체 송전망 건설이 본격적인 시공 단계에 들어갔다. 지난 1월에는 광둥성 후이저우에서 전 구간 첫 기초 공사가 시작됐고, 6월에는 시짱 린즈시 차와룽향에서 차위 변환소 공사가 착공됐다. 해당 사업은 지난해 6월 중국 국가발전개혁위원회의 승인을 받았으며 오는 2029년 전면 가동되면 티벳 동남부 청정에너지 생산기지에서 매년 430억kWh 이상의 전력을 웨강아오다완구로 보낼 예정이다.
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길 없으면 하늘로…中, 4000m 산맥에 '2톤' 건설 자재 '둥둥'
중국이 전력망 건설에 필요한 자재를 하늘로 운반하는 실험에 성공했다. 해당 기술을 이용하면 앞으로 도로가 없는 지역에 건설 자재를 운반하기 쉬워질 것으로 전망된다. 임시 도로 건설이나 케이블카 설치에 따른 생태계 파괴 논란도 피할 수 있다. 중국 국가전력망공사 산하 전력공정연구원은 지난달 21일 해발 4000m가 넘는 고산지역에서 2톤급 적재 계류기구 시험 운행에 성공했다. 헬륨의 부력으로 중량물을 들어 올린 뒤 지상에 연결된 여러 개의 케이블을 조절해 이동하는 방식이다. 기존처럼 산을 깎아 임시도로를 만들거나 케이블카를 설치하지 않고도 송전탑 자재를 산 능선까지 운반할 수 있다. ━2톤 자재를 4000m 산맥으로…'공중 물류' 등장━중국 최초의 2톤급 적재 계류기구는 짱둥난(시짱자치구 동남부)~웨강아오다완구(광둥·홍콩·마카오) ±800kV(킬로볼트) 특고압 직류송전 프로젝트의 시짱 구간에서 시험운행에 성공했다. 직경 25m, 부피 8000㎥ 규모로 8층 건물과 비슷한 크기다. 헬륨의 부력으로 하중을 들어 올리고 지상 계류 시스템이 케이블을 동시에 감고 풀면서 기구의 높이와 수평 위치를 제어한다.
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상품 넘어 우주·AI까지…달라진 중국 '서비스 수출'
중국의 서비스 수출이 여행·운송 등 전통적인 서비스에서 기술과 지식, 콘텐츠를 활용한 분야로 넓어지고 있다. 특히 대규모 내수시장을 기반으로 키운 지식집약형 서비스 경쟁력을 바탕으로 우주와 인공지능(AI) 등 신산업에서도 해외 수요를 확보하고 있다. 위성 개발과 발사, AI 모델 호출과 연산처럼 유형의 제품을 보내지 않고도 해외에서 수익을 창출하는 서비스가 늘었다. ━서비스 수출 358조원…지식집약형 서비스 비중 절반 넘어━중국 상무부에 따르면 2026년 1~7월 중국 서비스 수출입 규모는 4조4467억위안(약 898조2000억원)으로 전년 동기 대비 8. 3% 증가했다. 이 가운데 서비스 수출은 약 358조2000억원으로 17. 1% 늘었다. 특히 지식집약형 서비스의 성장세가 두드러졌다. 1~7월 지식집약형 서비스 수출은 약 191조6000억원으로 12. 2% 증가했다. 전체 서비스 수출에서 차지하는 비중도 53. 5%에 달했다. 여행 서비스 수출은 약 53조2500억원으로 27. 7% 증가했고, 운송 서비스 수출은 약 73조3700억원으로 27.
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AI 시대 커지는 '연산칩' 시장…中, 공급 부족 대응 전략은?
인공지능(AI) 모델이 빠르게 발달하면서 메모리를 넘어 연산칩 시장도 빠르게 성장 중이다. 특히 중국은 거대한 AI 시장을 기반으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 주문형 반도체(ASIC), 프로그래머블 반도체(FPGA), 데이터처리장치(DPU) 등 연산칩 수요가 빠르게 늘고 있지만 공급 능력은 이를 따라가지 못하는 상황이다. 미국의 대중국 AI 칩 수출 규제까지 이어지면서, 중국 기업 입장에서는 국산 연산칩 확보가 AI 산업의 지속적인 성장을 좌우하는 문제가 됐다. ━AI 에이전트 확산…연산칩 시장 급성장━중국 싱크탱크 대동시대가 지난달 발표한 '2026 글로벌 및 중국 연산칩 산업 시장 연구보고서'에 따르면 2026년 상반기 글로벌 연산칩 시장 규모는 약 1조3900억위안(약 284조9500억원)으로 추산된다. GPU가 약 209조1000억원으로 전체 시장의 73%를 차지해 가장 큰 비중을 기록했다. ASIC은 약 3조6900억원, CPU는 약 3조2800억원, FPGA는 약 6150억원 규모로 집계됐다.
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중국 AI칩 시장, 엔비디아 빈자리 채우는 화웨이·GPU 4소룡
미국이 중국에 고성능 인공지능(AI) 칩 수출을 사실상 금지하는 규제를 실시하면서 엔비디아의 중국 시장 점유율이 위축되고 있다. 이에 화웨이 등 중국 기업들이 중국 AI 가속기 카드 시장 영향력을 확대하고 있다. 무어스레드, 메타X, 비런커지, 엔플레임 등 신흥 그래픽처리장치(GPU) 기업들도 등장해 공급 확대에 나섰다. ━엔비디아 55% vs 중국산 41%…중국 AI 가속기 카드 시장 판도 변화━시장조사업체 IDC(International Data Corporation)가 지난 4월 발표한 '2025년 중국 클라우드 AI 가속기 시장 보고서'에 따르면 지난해 중국 AI 가속기 카드 시장 전체 출하량은 약 400만장으로 추산된다. 엔비디아는 약 220만장을 출하해 점유율 1위(55%)를 차지했다. 여전히 시장 점유율 1위지만 중국 업체들의 합산 출하량도 165만장에 달했다. 전체 시장의 41%를 차지하는 규모다. 중국산 AI 가속기 카드가 시장의 40% 이상을 차지하면서 엔비디아 중심이었던 시장 구조에도 변화가 나타났다.
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中 로켓회수, 해상 이어 육상까지…'두 가지 해법' 확보
중국 기업 란젠항톈가 주췌3호 1단 로켓의 육상 회수에 성공했다. 앞서 중국이 지난달 창정10B를 해상에서 회수한 데 이어 40일 만이다. 중국이 서로 다른 두 가지 방식으로 재사용 로켓 회수 기술을 확보했다는 의미다. 주췌3호 야오-2 운반로켓은 지난 달 19일 오전 7시 35분 중국 간쑤성 둥펑 상업우주 혁신시험장에서 발사됐다. 약 137초 뒤 1단과 2단이 분리됐다. 2단은 계속 비행해 탑재체를 예정 궤도에 올렸고 1단은 귀환 비행에 들어갔다. 오전 7시 41분쯤 1단은 발사장에서 약 390㎞ 떨어진 간쑤성 민친현 육상 회수장에 수직으로 착륙했다. 중국이 궤도급 운반로켓 1단을 육상에서 제어해 회수한 것은 이번이 처음이다. 40일 전인 지난 7월 10일에는 창정10B가 회수됐다. 창정10B는 하이난 상업우주 발사장에서 발사된 뒤 1단을 해상 회수 플랫폼으로 되돌렸다. 1단은 회수선에 설치된 그물망 포획 장치에 들어가 회수됐다. 중국 최초의 운반로켓 1단 제어 회수이자 세계 최초의 해상 그물망 회수였다.
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창신메모리가 보여준 '허페이 모델'…바뀌는 中 도시 개발 공식
중국 최대 D램 생산기업 창신메모리가 지난달 27일 상하이증권거래소 커촹반(과학기술 기업 전용 시장)에 상장했다. 상장 첫날 시가총액은 약 3조2800억위안(약 658조원)에 달했다. 공상은행(ICBC)을 제치고 중국 본토 A주 시가총액 1위에 올랐다. 창신메모리가 큰 성공을 거두면서 중국의 도시개발 모델도 바뀌고 있다. 세제 혜택 등 전통적인 방식에 더해 지방정부가 직접 투자에 나서는 것이다. 실제로 창신메모리의 상장은 중국 안후이성의 성도 허페이의 투자에도 큰 성과를 안겼다. 허페이 국유자본인 허페이산업투자는 2016년 창신메모리 1기 프로젝트에 투입된 약 3조6300억원 가운데 약 2조9000억원을 투자했다. 이후 지속적인 투자를 통해 IPO 직전 기준 허페이 국유자본 계열의 지분율은 약 36. 79%에 달했다. 신규 주식 발행으로 상장 후 지분율은 약 33. 11%로 낮아졌다. 창신메모리의 시가총액을 기준으로 환산한 지분 가치는 약 218조원에 이른다. 창신메모리의 상장은 허페이가 10년간 감수한 대규모 장기 투자가 기업 성장과 투자 수익으로 이어진 대표적인 사례다.
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중국, DUV까지 국산화?…반도체 장비 자립 여부에 주목
중국이 반도체 제조 핵심 장비인 침지식 DUV(Deep Ultraviolet·심자외선) 노광장비 자체 생산에 들어갔다는 소식이 전해지면서 세계의 관심이 쏠린다. 중국이 미국의 제재로 최첨단 EUV(Extreme Ultraviolet·극자외선) 장비를 확보하기 어려운 상황에서 DUV 자체 공급망을 구축할 수 있을지에 따라 향후 글로벌 반도체 산업의 판도가 달라질 수 있어서다. 노광장비는 반도체 회로의 미세한 패턴을 설계도인 마스크를 통해 웨이퍼 위에 전사하는 장비다. 반도체 제조공정에서 가장 핵심적인 장비 중 하나로, 사용하는 광원의 파장에 따라 i-line, KrF, ArF DUV, EUV 등으로 구분된다. 이 가운데 침지식 DUV는 193nm 파장의 ArF(불화아르곤) 광원을 사용한다. 렌즈와 웨이퍼 사이에 물을 채워 빛의 굴절률을 높이는 방식으로 해상도를 높인다. 현재 상업용 EUV 노광장비를 양산할 수 있는 기업은 네덜란드의 ASML이 유일하다. 단 모든 반도체 공정에 EUV가
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中 창신메모리 상장, 메모리 '4강 체제' 진입?
중국 최대 D램 생산기업 창신메모리가 지난 27일 상하이증권거래소 커촹반(과학기술 기업 전용 시장)에 상장했다. 상장 첫날 주가는 공모가(8.66위안, 약 1842원) 대비 465.82% 오른 약 1만422원으로 거래를 마쳤다. 시가총액은 약 695조3600억원을 기록하며 공상은행(ICBC)을 제치고 중국 본토 A주 시가총액 1위에 올랐다. 공모 규모는 약 12조2750억원으로 커촹반 출범 이후 최대 기업공개(IPO)를 기록했다. 거래대금도 약 29조9130억원으로 A주 단일 종목 사상 최고치를 경신했다. ━'세계 4위'지만 점유율은 아직 '8%'…시장은 왜 비싼 값을 매겼나━시장조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면 올해 1분기 기준 창신메모리의 점유율은 글로벌 D램 시장에서 7.7%로 삼성전자(40.5%), SK하이닉스(29.6%), 마이크론(19.9%)에 이어 4위다. 창신메모리에 대한 시장의 높은 평가는 빠른 성장 때문이다. 창신메모리의 지난 1분기 매출은 약 10조7700억원
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수직이착륙 아닌 그물망…왜 중국은 스페이스X와 '다른 길'로 가나
중국이 지난 10일 운반로켓 '창정10B'의 1단 로켓을 해상 그물망 방식으로 회수하는 데 성공했다. 그동안 재사용 로켓 기술은 미국 스페이스X가 상용화한 수직이착륙(VTVL) 방식을 중심으로 발전해 왔다. 그러나 중국은 이번 시험에서 해상 그물망 회수 방식을 사용했다. 왜 중국은 스페이스X와 다른 방법으로 로켓 회수에 나섰을까. ━중국은 왜 스페이스X를 그대로 따라가지 않았나━미국 스페이스X는 팰컨9(Falcon 9)을 통해 수직이착륙 기술을 상용화했다. 최근 스페이스X는 발사탑의 기계팔(Mechazilla)을 이용해 1단 로켓을 공중에서 포획하는 방식을 검증하고 있다. 이는 로켓과 기계팔이 정확한 위치에서 맞물려야 하기 때문에 매우 높은 수준의 정밀 유도·제어 기술이 요구된다. 반면 중국 창정10B는 특수 섬유와 강철 케이블로 구성된 '우물 정(井)'자 형태의 유연한 그물망을 이용하는 해상 회수 방식을 선택했다. 로켓이 그물망 안으로 진입하면 로프의 탄성과 도르래, 유압 감쇠 장
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中, 로켓 회수 '세계 2번째' 성공…그 뒤엔 10년 도전 있었다
중국이 지난 10일(현지시간) 운반로켓 '창정10B'의 1단 로켓 회수에 성공했다. 창정10B의 1단 로켓은 분리 6분 만에 해상 회수 플랫폼 '링항저'호에 설치된 그물망에 포획됐다. 로켓 회수 성공으로 중국은 미국에 이어 세계에서 두 번째로 1단 로켓 회수에 성공한 국가가 됐다. 회수한 1단 로켓을 다시 우주에 쏘아 올리는 것에 성공하면 세계에서 두 번째로 로켓 재사용에 성공한 국가가 된다. 이번 성공은 10여 년간 이어진 중국의 로켓 개발과 여러 차례의 로켓 회수 실패를 통해 축적한 경험이 만들어낸 결과로 평가된다. ━실패해도 멈추지 않는다…"처음부터 다시!"━이번 로켓 회수 성공의 주역 러우루량은 지난 2004년 중국항천과기집단(CASC) 제1연구원에 입사한 이후 로켓 개발에 20여 년간 몸담아 온 전문가다. 회수에 성공한 로켓 창정10B 총설계사를 맡았다. 창정5호·선저우 유인우주선·창어5호·톈원1호·중국 우주정거장 등 국가 핵심 우주 프로젝트 개발에 참여하며 대형 운반 로
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글로벌 등대공장으로 본 中 미래 제조업 트렌드…"AI, AI, AI"
중국에서 인공지능(AI)이 빠른 속도로 제조업의 핵심 역량이 되고 있다. AI가 제품 생산을 넘어 기업 운영 전반을 바꾸는 핵심 경쟁력으로 자리 잡고 있다는 평가다. 연구개발(R&D), 공급망 관리, 물류, 에너지 관리, 인재 육성 등 분야에서 AI를 얼마나 효과적으로 활용하느냐가 제조업의 새로운 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. ━세계 제조업 트렌드 한눈에 WEF 등대공장…신규 16곳 중 중국이 8곳━세계경제포럼(WEF)은 6월 중국 다롄시 열린 하계 다보스포럼에서 글로벌 등대공장 16곳을 새로 선정했다. 이 중 중국 공장은 8곳을 차지했다. 글로벌 등대공장은 WEF가 지난 2018년 맥킨지와 손잡고 출범한 글로벌 제조 혁신 프로젝트다. 사물인터넷(IoT), AI, 빅데이터, 5G 등 4차 산업혁명 기술을 생산 현장에 대규모로 적용해 생산성과 품질, 공급망 운영, 지속가능성 등에서 뛰어난 성과를 거둔 공장을 등대공장으로 선정한다. 중국의 등대공장은 전체 238곳 중 109곳으로 세계