브로드컴·스페이스X·오라클, AI칩 위해 수십조 빚낸다…신용지표 '경고등'

브로드컴·스페이스X·오라클, AI칩 위해 수십조 빚낸다…신용지표 '경고등'

백소희 기자
2026.10.08 10:31
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/로이터=뉴스1
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브로드컴·스페이스X·오라클 등이 AI 인프라 자금을 마련하기 위해 수십조원 규모의 추가 차입에 나선다. 빅테크 간 AI 주도권 싸움이 자금 조달 경쟁으로 확대되면서 대규모 부채 부담에 따른 신용 위험 지표도 가파르게 상승하는 모습이다.

7일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 브로드컴은 오픈AI 맞춤형 AI 칩에 쓰일 500억달러(약 67조원)를 마련하기 위해 아폴로, 블랙스톤 등 사모펀드와 자금 조달 논의에 돌입했다.

브로드컴과 오픈AI는 지난해 10기가와트(GW) 규모의 AI칩 개발 프로젝트 '넥서스'를 공동 발표했다. 1세대와 2세대 칩에는 각각 '할라페뇨'와 '세라노'라는 이름이 붙었다. 올해 하반기부터 2029년 말까지 완성된 시스템을 배포하는 게 목표다. 브로드컴은 이번 프로젝트를 통해 오픈AI의 생산 설비까지 인수할 가능성이 있다고 관계자는 전했다.

오라클도 골드만삭스와 접촉해 AI 칩 구매 비용 수백억달러를 조달하기 위한 대출 거래를 추진하고 있다. 구체적인 조달 규모는 알려지지 않았지만 1GW 규모 데이터센터에 필요한 엔비디아칩만 해도 수백억달러가 들어갈 수 있다.

스페이스X는 엔비디아의 AI 칩을 구매하기 위해 400억달러(약 53조 6000억원) 조달에 나서고 있다. 은행 대출 100억달러와 투자등급 채권 300억달러로 구성할 계획이며, 아폴로가 거래를 주관한다. 스페이스X는 지난 6월에도 250억달러 채권을 발행했다.

빅테크 빚 잔치에 CDS 스프레드 상승

일론머스크
일론머스크

빅테크들은 AI 인프라 구축을 위해 수천억달러를 투자하면서 자금의 대부분을 부채로 마련하고 있다. 빅테크의 대규모 회사채 발행 등으로 시장에 채권 공급이 급증하면서 전 세계 채권 금리는 수십 년 만에 최고 수준으로 올랐다.

기업들이 부채를 감당할 수 있을지에 대한 우려가 커지며 신용 위험 지표는 급등세다. 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 7일 스페이스X의 5년 만기 신용부도스와프(CDS) 스프레드는 지난 7일 194bp(1bp=0.01%포인트)까지 상승했다. 회사채 100만달러가 부도날 경우 이를 보상받기 위해 연간 지출해야 하는 보험료가 1만9400달러에 이른다는 의미다. 지난 6월 채권 발행 당시에는 110bp 수준이었다. 오라클의 5년 만기 CDS는 지난달 초보다 40bp 오른 244bp를 기록했고, 엔비디아도 7월 초 45bp에서 81bp 안팎으로 상승했다.

투자 거물들은 AI 투자를 위해 기업들이 막대한 빚을 내는 상황이 AI 버블 붕괴를 앞당길 수 있다며 경고하고 나섰다. 세계 최대 헤지펀드인 브리지워터 어소시에이츠의 창업자인 레이 달리오는 7일 싱가포르에서 열린 포브스 글로벌 CEO 컨퍼런스에서 "AI 투자를 위해 막대한 부채가 발생하고 있다"며 "금리가 계속 상승하는 시점이 바로 거품이 터지는 시점"이라고 경고했다.

억만장자 투자자 마이클 노보그라츠 갤럭시디지털 창업자 겸 최고경영자(CEO)도 그리니치경제포럼에서 AI를 "우리 생애 최대의 버블"이라고 규정했다. 다만 그는 아직은 강세장이 무너질 정도는 아니라며 AI 투자를 이어가야 한다고 말했다.

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