"머지않아 D램 메모리반도체 제조업체 가운데 3곳만 살아남을 것입니다."
최근 만난 반도체 업계 관계자는 "D램 시장에서 1위와 2위인삼성전자(220,500원 ▼5,500 -2.43%)와하이닉스(1,286,000원 ▼7,000 -0.54%)를 제외한 3위권 이하 기업들은 합종연횡 과정을 거쳐 향후 1곳만이 생존할 수 있을 것"이라고 말했다.
그의 '예언'대로 최근 세계 D램 업계에서 심상치 않은 움직임이 일고 있다. 업계 3위인 일본 엘피다가 지난달 파워칩과 프로모스, 렉스칩(엘피다와 파워칩 합작사) 등 대만 D램 제조사 3곳과 합병을 추진하고 있는 것이다.
엘피다는 D램 경쟁 가중 및 가격 하락으로 악화된 수익성을 만회하기 위해 대만 군소 D램 업체들과의 합병이라는 극약처방을 내 놓았다. 업계 4위인 미국 마이크론 역시 향후 대만 군소 업체들과 인수·합병(M&A) 혹은 전략적 협력을 추진해야 생존을 어느 정도 보장받을 수 있는 상황이다.
이렇듯 해외 D램 업체들이 수익성 악화로 생존을 위협받고 있는데도 삼성전자와 하이닉스 등 한국 기업들은 건재할 것이라는 전망이 우세하다. 그 이유는 삼성전자와 하이닉스가 보유한 D램 공정기술에서 찾을 수 있다.
삼성전자와 하이닉스는 40나노대 공정 비중이 나란히 50%에 육박했다. 반면 엘피다와 마이크론 등 해외 경쟁사들은 여전히 40나노대 직전 공정인 50나노대 공정에 머물러 있다. D램을 40나노대 공정으로 생산하면 50나노대보다 50% 이상 생산성을 높일 수 있어 가격경쟁력도 자연히 향상된다.
현재 40나노대 공정 주력 D램(DDR3 기준)은 개당 0.8∼0.9달러에서도 이익을 볼 수 있는 반면, 50나노대제품은 1.2달러에서 겨우 수익을 낼 수 있다. 최근 주력 D램 가격이 1달러 이하로 떨어져 엘피다와 마이크론이 수익성 악화가 불가피한 반면, 삼성전자와 하이닉스는 고수익을 이어갈 것이라는 전망도 여기서 나온다.
삼성전자와 하이닉스가 지난 해에 이어 신묘년 새해에도 업계 선도적인 공정기술을 바탕으로 해외 경쟁사들을 따돌리고 전 세계 D램 시장을 이끌어가게 되길 희망해본다.