SK하이닉스의 파운드리 자회사 SK키파운드리가 15일 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL(Redistribution Layer, 재배선)'을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다.
RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로 주로 패키징 공정에 적용된다. 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다.
SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 '다이렉트 RDL'은 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능하다. 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um의 배선 두께와 칩면적 70%의 배선 밀도를 확보했다.
또 영하 40℃부터 영상 125℃ 동작 온도 범위의 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급(Auto grade-1)을 충족했다. 디자인 가이드와 개발킷(Process Development Kit)을 통해 고객이 필요로 하는 칩 크기와 낮은 소비 전력, 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션 제공도 가능하다.
반도체 패키징과 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. 김남석 LB세미콘 대표는 "다이렉트 RDL 공동 개발을 통해 SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"고 평가했다.
이동재 SK키파운드리 대표는 "반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
한편 SK키파운드리는 한국지멘스 EDA 사업부와 협력해 국내 최초로 130nm 오토모티브 공정 기반 '칼리버 PERC PDK(Process Design Kit)를' 출시했다. PDK 출시로 국내외 다양한 팹리스 기업은 SK키파운드리의 130nm 공정을 활용해 보다 정교한 신뢰성 검증(Reliability Verification)을 할 수 있다.
