머니투데이

중국발 메모리 공급 우려에 코스피가 급락 중이다. 35거래일 만에 매도 사이드카가 울렸다. 장 중 6000선도 하회했다. 금융투자업계 전문가들은 추세적 반등까지는 시간이 걸리겠지만 밸류에이션 관점에서 여건이 형성됐다고 보고 섣불리 매수·매도에 나서기보다는 상황을 지켜봐야 한다고 조언했다. 13일 오전 10시57분 현재 코스피는 전 거래일 대비 429. 45포인트(6. 73%) 내린 5954. 79를 나타내고 있다. 이날 3%대 하락 출발한 코스피는 낙폭을 벌려 5900선으로 미끄러졌다. 코스피가 장 중 6000선 밑으로 내려온 것은 지난 7월31일 이후 74일 만이다 매도 사이드카도 발동됐다. 코스피 시장에서 매도 사이드카가 울린 것은 35거래일 만이다. 이날 코스피 지수를 끌어내린 것은 중국 메모리반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 서버용 반도체를 연내 출시할 것이란 소식이다. 중국발 메모리 공급 우려가 커지면서 12일(현지시간) 미국 증시에서 필라델피아 반도체 지수가 2. 67% 하락했고, 이 영향으로 삼성전자와 SK하이닉스도 주가가 내렸다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 라이다(LiDAR) 기반 공간지능 솔루션 기업 에스오에스랩이 AI 반도체 설계 전문기업 세뮤나이트와 ‘라이다 기반 AI 적용 및 사업 확대를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 에스오에스랩의 라이다 기술과 세뮤나이트의 AI 반도체 기술을 연계해 라이다 기반 AI 적용 방안을 모색하자는 취지로 체결됐다. 자율주행 모빌리티, 스마트 인프라, 로보틱스 등 분야에서 사업 기회를 발굴하기 위한 목적이다. 에스오에스랩은 독자적인 3D 고정형 라이다 센서 설계 기술과 AI 기반 인식 알고리즘을 바탕으로 자율주행, 로봇, 스마트시티, 산업 안전 등 다양한 분야에서 솔루션 사업을 전개하고 있는 라이다 전문 기업이다. 특히 소형·경량 고정형 3D 라이다 ‘ML-X’, 색상 정보 기반 공간 인식 솔루션 ‘ML-U Colorization’, 고속 스캐닝 2D 라이다 ‘GL3’ 시리즈 등 다양한 제품 라인업과 함께 주차 유도 시스템 ‘LPGS SPOT’, 공항 보안 검색장 혼잡도 모니터링 솔루션 ‘LCAS QMAP’ 등 독자적 제품 및 데이터 솔루션을 보유하고 있다.

중국 반도체 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 D램을 연내 출시하겠다고 예고한 가운데 미국 뉴욕 증시 반도체·기술주가 하락한 데 이어 국내증시도 영향을 받고 있다. 12일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 차오칸위 창신메모리 사장은 중국 상하이에서 열린 '제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스'에서 4F²(4F 스퀘어) D램 구조를 적용한 차세대 서버용 메모리 'DDR5 RDIMM'을 올해 말까지 출시할 계획이라고 밝혔다. 4F²는 D램에서 데이터를 저장하는 최소 단위인 '셀'의 면적을 줄이는 기술이다. 셀 면적이 줄어들수록 단일 칩에 더 많은 셀을 넣을 수 있어 데이터 처리 능력을 높일 수 있다는 설명이다. 현재 메모리 시장에서는 6F²(6F 스퀘어) 구조의 D램이 보편적이다. SCMP는 "6F²에서 4F² 구조로의 전환은 트랜지스터 채널이 수평에서 수직으로 바뀌는 근본적인 변화를 의미한다"고 전했다. CXMT는 자체 개발한 VSG 트랜지스터로 4F² 설계에 성공했다고 밝혔다.

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 HBM5(8세대 고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 기술과 글로벌 테크기업 협업 성과 등을 공개했다. 삼성전자는 12일(현지시간) 개막한 'OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋 2026'에서 AI(인공지능) 인프라의 성능을 높이기 위한 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 소개했다고 13일 밝혔다. 이 행사는 글로벌 IT(정보기술)·반도체·서버·데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향을 논의하는 자리다. 삼성전자는 'AI 시스템 설계 - 함께 만드는 혁신(Architecting AI Systems - Innovations. Together. )'을 주제로 지난해에 이어 올해도 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가했다. 특히 이번 행사에서 △HBM5·주문형 HBM 등 고성능 메모리 △CXL 기반 메모리 확장 기술 △차세대 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 세 가지 기술 방향을 제시했다.

연세대학교 인공지능(AI)반도체 혁신연구소가 콜롬비아 카르타헤나에서 열린 '세계공학교육포럼'(WEEF)·세계공과대학장협의회(GEDC) 2026에서 AI반도체 시대에 필요한 공학교육 모델을 발표했다고 13일 밝혔다. WEEF는 대학과 산업계, 정부, 국제기구의 공학교육 관계자들이 모여 공학교육의 방향과 방법을 논의하는 국제 학술대회다. 지난달 24일 열린 이번 행사는 '사회를 변화시키는 공학교육(Engineering Education that Transforms)'을 주제로 진행됐다. 임준서 AI반도체 혁신연구소장(시스템반도체공학과 교수)은 이번 학회에서 '기술 개발 과정에서 발생하는 병목을 분석해 공학교육에 전략적 판단 역량을 반영하는 방법'을 주제로 한 연구인 'A Bottleneck-Lagrange Framework for Strategic Engineering Education'을 발표했다. 이번 연구는 AI반도체 분야의 복합적인 병목과 제약을 새로운 기술과 아키텍처, 생태계의 발전 기회를 모색하는 출발점으로 재해석했다.

글로벌 인공지능(AI) 시장이 AI 에이전트의 확산으로 끊임없이 변화하는 가운데 AI 에이전트에 집중 투자하는 ETF(상장지수펀드)가 출시됐다. 삼성자산운용은 'KODEX 미국AI에이전트액티브' ETF를 신규 상장한다고 13일 밝혔다. AI 에이전트는 사용자의 요청을 단순히 처리하는 것을 넘어, 스스로 업무 목표를 이해하고 필요한 작업을 계획하고 실행해 결과물을 만들어낸다. 일상의 다양한 분야에 AI 에이전트가 관여하기 시작하면서, AI 산업의 중심이 메모리나 CPU 등 반도체를 넘어 실제 서비스를 구현하는 영역으로 확대되고 있다. KODEX 미국AI에이전트액티브는 AI 에이전트 산업의 생태계를 구성하는 미국 핵심 기업에 투자하는 ETF다. AI 에이전트가 원활하게 작동하기 위해 필요한 다양한 산업과 기업을 포함해 AI 에이전트가 활용되면서 수혜를 얻는 기업에도 투자한다. 특히, 액티브 방식으로 운용되는 만큼 시장 상황과 개별 기업의 성장 가능성 등을 고려해 편입 비중을 탄력적으로 조정한다. 새로운 AI 에이전트 등이 출시될 때마다 순위 경쟁이 치열해지는 시장에서 액티브 전략으로 시장 변화를 빠르게 반영해 초과 수익을 추구한다.