더벨|이 기사는 11월11일(09:44) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.
반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 미래컴퍼니(9,050원 ▲320 +3.67%)가 올해 3분기까지 어닝 서프라이즈급 실적을 이어갔다. 연간 기준으로도 흑자 기조 유지가 유력하다고 보고 있다. 주력인 디스플레이 장비 부문의 수주 물량 인도가 본격화되며 외형 성장을 이끄는 가운데, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 공정을 겨냥한 반도체 초정밀 가공 장비 라인업이 양산 공급 궤도에 안착하며 중장기 성장 동력을 뒷받침하는 모습이다.
미래컴퍼니는 올해 3분기 연결기준 매출액 291억원, 영업이익 50억원, 당기순이익 23억원을 기록했다고11일 밝혔다. 매출액은 전년 동기 대비 209% 늘었고, 전 분기 대비로도 25% 증가했다. 영업이익과 당기순이익 역시 전년 동기 적자에서 흑자로 전환했다. 영업이익률 약 17% 수준까지 끌어올렸다.
3분기 누적 기준으론 연결 매출액 736억원, 영업이익 107억원, 당기순이익 117억원으로 집계됐다. 전년 동기 누적 매출액 273억원 대비 169% 성장한 수치다. 특히 지난 1분기 영업이익이 13억원으로 10개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 이후, 2분기 45억원, 3분기 50억원으로 3개 분기 연속 흑자를 달성 중이다. 영업이익 규모 역시 매 분기 계단식으로 확대되며 구조적인 실적 턴어라운드를 입증했다는 평가다.
이번 3분기 호실적은 본업인 디스플레이 장비 부문의 활발한 납품이 견인했다. 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 핵심 장비 ‘그라인딩 장비’를 중심으로 중국 BOE 등 주요 패널 제조사향 수주 물량이 3분기 매출로 대거 인식되며 외형 성장을 이끌었다. 신규 반도체 장비의 꾸준한 수주와 지난 2분기부터 연결 종속회사로 편입된 리젠트파트너스의 실적 반영 등이 더해지며 수익성을 지속 끌어올리고 있다.
디스플레이 장비 부문은 최근 글로벌 패널 제조사들이 IT용 8세대급 OLED 및 전장용·고부가 디스플레이 중심으로 라인 전환과 신규 투자를 이어가고 있다. 패널 가공 분야에서 독자 기술을 보유한 미래컴퍼니가 수주 및 실적 호조세를 당분간 이어갈 것으로 볼 수 있는 근거다. 여기에 지난 수년간 집중해 온 차세대 반도체 장비 연구개발(R&D) 및 사업 확장의 결실도 본격적인 수확기에 접어드는 양상이다. 회사 측은 양대 사업 부문의 시너지가 본격화될 것으로 보고 있다.
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현재 업계가 주목하는 미래컴퍼니의 핵심 성장 축은 차세대 반도체 공정 장비다. 최근 대규모 AI 인프라 확대로 HBM 및 차세대 고대역폭 플래시(HBF), 하이브리드 본딩 등 복수의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 고적층·어드밴스드 패키징 공정이 반도체 산업의 핵심 승부처로 자리 잡았다. 적층을 위해 웨이퍼 두께를 얇게 가공하는 과정에서 웨이퍼 파손을 막고 표면 결함을 정밀하게 제어하는 후공정·전공정 장비의 중요성이 어느 때보다 커진 상황이다.
미래컴퍼니는 글로벌 디스플레이 업황 둔화기에도 R&D 투자 비중을 줄이지 않고 반도체 공정 기술 내재화에 역량을 집중해 왔다. 전공정 초기 단계부터 첨단 후공정에 이르는 포트폴리오를 완성하고 글로벌 반도체 밸류체인 내 입지를 빠르게 넓혀가고 있다는 평가다.
미래컴퍼니 관계자는 “올해 1분기 흑자 전환을 기점으로 3분기까지 매 분기 영업이익 규모를 키우며 본업의 실적 회복과 수익성 개선을 동시에 달성했다”며 “디스플레이 장비 부문의 안정적인 수익 기반 위에 HBM과 첨단 패키징 공정에 필수적인 초정밀 반도체 가공 장비 공급을 지속 확대함으로써, 경기 사이클 변동을 넘어 중장기적으로 꾸준한 성장을 이어가는 고부가 기술 기업으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.