퀄컴이 27일(현지시간) 새로운 AI(인공지능) 칩을 출시하겠다고 밝혔다. 이는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 칩 시장에 새로운 경쟁자가 등장한다는 것을 의미한다.
퀄컴은 이날 발표로 주가가 11.1% 급등한 187.68달러로 마감했다.
퀄컴의 AI 칩 시장 진출은 사업 전략의 변화를 의미하는 것이다. 퀄컴은 그간 무선 통신과 모바일 기기에 사용되는 반도체에 주력해왔다. 반면 AI 칩은 주로 데이터센터에 사용된다.
퀄컴은 내년에 AI200, 2007년에 AI250이라는 AI 칩을 액체 냉각 방식의 완전한 서버 랙에 채워 출시할 수 있을 것이라고 밝혔다.
엔비디아와 AMD도 하나의 컴퓨터로 작동할 수 있도록 최대 72개의 GPU(그래픽 처리장치)로 채워진 완전한 서버 랙 시스템을 제공하고 있다.
퀄컴의 데이터센터용 AI 칩은 퀄컴의 스마트폰 칩인 헥사곤 NPU(신경망 처리장치) 내 AI 부품을 토대로 설계됐다. NPU는 전력 효율이 높고 크기가 작아 스마트폰과 엣지 디바이스(카메라, 음성 비서 등)에 주로 탑재돼 왔다.
현재 AI 칩 시장을 석권하고 있는 엔비디아와 AMD의 AI 칩은 GPU 가속기다. GPU는 대규모 행렬 계산에 강하며 AI에서는 딥러닝 훈련 과정에 주로 사용된다.
퀄컴은 NPU 기반의 자사 AI 칩은 수많은 데이터를 통해 AI 모델을 학습시키는 훈련보다는 AI 모델을 실제로 실행하는 추론에 초점을 맞추고 있다고 설명했다.
또 퀄컴의 AI 칩 서버 랙이 클라우드 서비스 회사 등 고객에게 운영비 측면에서 더 저렴한 대안이 될 것이라고 밝혔다. 아울러 퀄컴의 AI 카드 한장은 엔비디아와 AMD보다 더 큰 용량인 768기가바이트(GB)의 메모리를 지원한다고 소개했다.
퀄컴의 데이터센터 및 엣지(edge) 부문 총괄 매니저인 두르가 말라디는 서버 랙에서 AI 칩과 기타 부품을 개별적으로 분리해서도 판매할 예정이라며 고객이 직접 서버 랙을 설계할 수 있을 것이라고 말했다.
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또 엔비디아와 AMD 등 AI 칩 경쟁사들이 CPU(중앙처리장치) 같은 퀄컴의 데이터센터 부품 일부를 사용할 수도 있을 것이라고 밝혔다.
말라디는 "고객이 전체 시스템을 한꺼번에 구매하든 필요한 부분만 구매해 조합하든 자유롭게 선택할 수 있도록 할 것"이라고 설명했다.
하지만 퀄컴은 AI 칩과 서버 랙의 가격, 하나의 서버 랙에 몇 개의 NPU가 장착될 수 있는지 등에 대해선 언급하지 않았다.
다만 퀄컴의 AI 칩이 전력 효율과 총 비용, 메모리 처리 방식에 대한 새로운 접근 등의 측면에서 타사 제품보다 경쟁 우위를 가진다고 강조했다.
퀄컴은 사우디 아라비아의 휴메인과 함께 AI200과 AI250의 서버 랙 시스템을 활용해 총 200메가와트(MW) 규모의 AI 인프라를 구축할 계획이다.
퀄컴의 데이터센터 시장 진출은 기술산업에서 가장 빠르게 성장하고 있는 AI 중심의 서버 장비 분야에 새로운 경쟁자가 생겼음을 의미한다.
맥킨지에 따르면 데이터센터에는 2030년까지 6조7000억달러의 자본지출이 투입되고 이 가운데 대부분은 AI 칩을 중심으로 한 시스템에 쓰일 것으로 전망된다.
