[똑똑스몰캡]단계적 7조 이상 투입…유진테크 케이씨텍 로체시스템즈 등 장비수주 전망
삼성전자가 중국에 건설중인 신규 반도체 공장에 쓰일 장비 발주에 착수한 것으로 확인됐다.
삼성전자는 중국 반도체공장에 중장기적으로 7조원을 투입할 계획으로 당초 내년초로 예상되던 장비발주가 3분기로 앞당겨지면서 관련 장비업체들의 수혜가 본격화될 전망이다.
12일 복수의 업계 관계자들은 "삼성전자가 중국 시안에 건설중인 낸드플래시 메모리반도체 공장에 들어갈 장비와 관련, 국내외 협력사들을 대상으로 발주에 들어갔다"며 "협력업체마다 상황이 다르겠지만, 일반적으로 업체당 수백억 규모로 장비를 수주하게 될 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 메모리로 쓰이는 낸드플래시를 중국 시안에서 생산키로 결정했다. 삼성전자는 이에 따라 지난해 9월 신규 공장 착공에 들어갔으며, 단계적으로 총 70억달러(약 7조7930억원)을 투입할 예정이다.
특히 협력사들이 장비를 수주한 후 제작에서 납품까지 통상 3개월 정도 걸리는 점을 감안할 때, 삼성전자 중국 시안 공장은 당초 예정했던 내년 상반기가 아니라 이르면 올해말부터 가동될 가능성이 높아졌다.
삼성전자가 중국 반도체공장에 쓰일 장비 발주에 들어가면서유진테크(135,500원 ▲1,700 +1.27%), 원익IPS, 테스(TES), 국제엘렉트릭, 피에스케이,케이씨텍(39,700원 ▲1,550 +4.06%), 에스에프에이,로체시스템즈(10,080원 ▲710 +7.58%),AP시스템(7,290원 ▲130 +1.82%)등 관련 업체들의 수혜가 예상된다.
반도체 공정장비와 관련, 유진테크는 저압 화학증착장비(LC CVD)와 플라즈마 처리장비(트리트먼트) 등 전공정 장비를 수주하게 될 것으로 전망된다. 원익아이피에스는 플라즈마 화학증착장비(PE CVD)와 원자층증착장비(ALD) 납품이 예상된다.
또 국제엘렉트릭과 AP시스템이 각각 열확산장비(디퓨전퍼니스)와 급속열처리장비(RTP) 공급이 기대된다. 테스와 피에스케이는 각각 비정질탄소막(아몰포스카본레이어) 증착장비와 박리장비(에셔) 수주가 유력하다.
반도체 원판(웨이퍼)을 이송하고 분류, 저장하는 공정자동화(FA)장비는 에스에프에이와 로체시스템즈가 수주하게 될 전망이다. 삼성전자 자회사인 세메스는 도포장비(코터)와 현상장비(디벨로퍼), 세정장비(클리너) 등 다양한 장비를 수주할 것으로 예상된다.
케이씨텍은 가스공급장치(가스캐비넷), 에스티아이는 화학약품중앙공급장치(CCSS), 글로벌스탠다드테크놀로지(GST(44,400원 ▼950 -2.09%))는 가스정화장치(스크러버) 등 주변장치 공급이 유력하다.
