[SEP 2026]
LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 급증하는 냉각 수요에 대응하기 위해 생산능력을 대폭 확대하고 미국 현지 생산거점 구축에 나선다. 냉각 설비의 핵심 부품을 자체 개발·생산하는 경쟁력을 바탕으로 공급 기간을 단축하고, 칩부터 냉각 설비까지 아우르는 통합 솔루션으로 북미 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 예정이다.
이광원 LG전자(155,200원 ▼6,500 -4.02%) 어플라이드사업담당은 29일 서울 삼성동 코엑스 B홀에서 열린 '스마트 에너지 플러스(SMART ENERGY PLUS·SEP) 2026' 콘퍼런스에서 "LG전자는 올해 대비 내년 냉각 설비 생산능력을 10배 정도 확대하고 있다"며 "핵심 부품의 원천 기술을 갖고 있기 때문에 빠르게 생산능력을 확대할 수 있다"고 밝혔다.
이 담당은 이날 '글로벌 데이터센터 동향 및 엔드투엔드(End to End) LG 통합 냉각 솔루션'을 주제로 발표하며 AI 반도체의 고성능화로 데이터센터 냉각 시장이 빠르게 변화하고 있다고 진단했다. 엔비디아의 차세대 AI 칩이 탑재된 서버 랙의 발열량이 크게 늘면서 기존 공랭식 냉각에서 액체냉각으로 기술 전환이 이뤄지고 있다는 설명이다.
이 담당은 "액체냉각이 앞으로 메인 시스템이 될 수밖에 없다"며 "지금은 전력이 부족하다 보니 정해진 전력을 냉각에 쓰지 않고 어떻게 AI 서비스에 활용할 것인지가 중요해졌다"고 강조했다. 데이터센터를 얼마나 빨리 구축하느냐를 뜻하는 '타임 투 마켓(Time to Market)'과 전력당 AI 처리 효율이 냉각 시장의 핵심 경쟁 요소로 떠올랐다는 의미다.
이에 LG전자는 냉각수를 생산하는 칠러부터 서버에 냉각수를 공급하는 냉각수분배장치(CDU), 반도체의 열을 직접 식히는 콜드플레이트까지 일괄 연결하는 '칩 투 칠러' 통합 솔루션을 전면에 내세우고 있다. 칠러에 들어가는 압축기와 인버터, 열교환기 등 주요 부품을 자체 개발·생산해 공급 안정성을 확보했으며 현재 칠러와 CDU는 공장 출하 기준 30주 이내 공급이 가능한 체계를 갖췄다.
북미 시장 공략을 위한 현지 생산거점도 구축한다. LG전자는 국내 평택·창원과 중국 칭다오 등에 이어 2027년 미국 버지니아주에 냉각 설비 생산공장을 신설할 계획이다. 이 담당은 "올해 초부터 미국에 공식 납품을 시작했다"며 "현지 생산지를 확대해 북미 시장을 적극 공략하겠다"고 설명했다.
데이터센터 구축 효율성을 높이기 위한 기술 혁신과 검증 인프라 확보 역시 병행한다. 전력·서버·냉각 설비를 모듈 형태로 사전 제작해 현장 조립함으로써 구축 기간을 50% 단축하고 설치 면적을 25% 줄이는 한편 LG에너지솔루션(356,000원 ▼33,500 -8.6%) 등 계열사와 연계해 에너지저장장치(ESS)부터 냉각·운영까지 통합 제공하는 체계를 갖췄다. 이와 함께 600킬로와트(kW)~2.6메가와트(MW)급 CDU의 엔비디아 마켓플레이스 등록을 마쳤으며 자체 구축한 1.5MW 규모의 실증 시설을 통해 액체·공랭식 결합 시스템의 성능과 안정성을 검증하는 등 액체냉각 생태계 확대에 속도를 내고 있다.
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이 담당은 최근 불거진 데이터센터의 물 사용 및 폐열 이슈에 대해서도 "물을 사용하지 않는 기기 중심으로 전체 시스템을 구축하고 있다"며 "발생한 열을 스마트팜이나 지역난방에 활용하는 방안과 함께 열을 다시 흡수해 냉각에 재활용하는 기술도 개발 중"이라고 설명했다.
