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김아영 기자
산업1부 김아영 기자입니다.
주요 스포트라이트
총 133 건
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삼전닉스 낸드 훈풍 이어지나..샌디스크 "물량 없어 못 번다" 공식화
샌디스크가 시장 기대를 웃도는 실적에도 공급 부족을 이유로 보수적인 매출 전망을 하면서 AI(인공지능) SSD(솔리드스테이트드라이브) 시장의 공급 제약이 확인됐다. 업계에서는 낸드플래시(이하 낸드) 공급 부족이 단기간 해소되기 어렵다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 사업에도 우호적인 업황이 이어질 것으로 보는 분위기다. 8일 반도체업계에 따르면 샌디스크는 회계연도 1분기(7~9월) 매출 전망치를 103억~108억달러(약 14조원~15조원)로 제시했다. 시장 예상치인 108억2000만달러를 밑도는 수준이다. 다만 회사는 매출 전망 하향 배경으로 수요 둔화가 아닌 공급 부족을 지목했다. 데이비드 괴클러 샌디스크 최고경영자(CEO)는 실적발표 콘퍼런스콜에서 "고객 수요가 공급을 초과하고 있으며, 그 결과 공급은 2027년 이후까지도 할당제로 유지될 것"고 예상했다. 이같은 발언은 AI SSD 시장의 공급 부족이 단기적인 현상이 아니라는 의미로 해석된다. eSSD(기업용 SSD)는 고용량 낸드 탑재량이 많아 AI 데이터센터 투자가 확대될수록 낸드 수요 증가 압력도 커진다.
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모바일 D램 가격 '숨 고르기'.."최대 13% 오르지만 상승폭 둔화"
모바일 D램 가격 상승세가 이어지는 가운데 가격 급등 국면은 점차 완화될 전망이다. 직전 분기 큰 폭으로 가격을 올린 삼성전자가 이번 분기 인상 속도를 조절하고 있는 반면 SK하이닉스와 중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)는 격차 축소를 위해 상대적으로 높은 인상분을 적용하는 등 업체별 전략 차이가 뚜렷해지고 있다. 반도체업계에서는 AI(인공지능) 데이터센터와 HBM(고대역폭메모리) 중심의 생산 배분으로 모바일 D램 공급 확대가 제한되면서 가격 상승 흐름은 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 모바일 D램 계약가격은 전분기 대비 8~13% 상승할 것으로 예상된다. 상승 폭은 직전 분기보다 줄어든 수준이다. 상반기 스마트폰 제조사들의 재고 비축이 대부분 마무리되고 최종 수요가 둔화하면서 공급사의 가격 제시를 사실상 수용하던 협상 분위기의 변화가 감지된다. 트렌드포스는 올 상반기 스마트폰 업체들이 공급사의 가격 제시를 사실상 수용했던 시장 분위기가 사라지고 3분기 가격 협상이 줄다리기 국면에 들어섰다고 분석했다.
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구광모 회장, 내주 미국서 젠슨 황 재회동…로봇·AI 협력 구체화
구광모 LG그룹 회장이 다음 주 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 로봇과 AI(인공지능), 스마트 제조 등 핵심 사업 분야의 실행 전략을 확정짓는다. 지난 6월 서울 첫 회동 이후 두 달 만의 재회동으로 양사 협력이 구체적 사업 집행 단계에 들어선 것으로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 구 회장은 내주 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO와 회동할 예정이다. 지난 6월 서울 여의도 LG트윈타워에서 양사 협력의 기본 방향을 공유한 데 이어 이번 미국 회동에서는 투자 규모와 계열사별 역할, 기술 개발 일정 등 실질적인 협력안이 정해질 것으로 보인다. 양사 실무진은 6월 회동 이후 한국과 미국을 오가며 세부 사업안을 조율해 왔다. 양사의 가장 유력한 논의 의제는 로봇 분야다. 엔비디아의 로봇 파운데이션 모델 '아이작 그루트'를 기반으로 레퍼런스 로봇을 공동 개발하는 사업을 비롯해 LG전자의 가정용 로봇 'LG 클로이드'의 가상 환경 학습 및 현장 적용 방안이 구체화될 전망이다.
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"0.5평 늘려드려요" 이렇게 1.5억 이득?...요즘 가전은 '빌트인' 전쟁
프리미엄 가전 시장의 주도권 경쟁이 AI(인공지능) 성능을 넘어 '공간 활용성'으로 확대되고 있다. 가전업계가 스펙 경쟁을 넘어 주거 공간의 가치를 높이는 사업 전략을 강화하면서 B2B(기업간거래) 주거 시장 선점을 향한 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다. 6일 시장조사업체 그랜드뷰리서치에 따르면 2023년부터 2030년까지 국내 주방가전 시장에서 빌트인 제품 연평균 성장률이 9. 8%에 달했다. 일반 가전 성장률(4~5%)의 2배 수준이다. 가전업계에서는 AI 기능이 프리미엄 제품 전반으로 확산되면서 제품간 성능 차별화가 이뤄지기가 어렵다고 판단하고 있다. 이에 따라 가전업체들은 제품 설계 단계부터 공간 활용성을 고려하는 방향으로 전략을 바꾸고 있다. 빌트인 가전은 제품을 가구 안에 매립해 설치 여유 공간을 줄일 수 있어 제한된 면적에서도 실제 사용 가능한 공간을 확보할 수 있다. 특히 공간 가치가 높은 고급 주거지일수록 이러한 효과는 더욱 크게 체감돼 빌트인 선호도가 높아지는 추세다. 서울 압구정 현대아파트 재건축 사업이 대표적이다.
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"따라가려면 멀었다" 삼전닉스 벽 높지만...CXMT 추격 무시 못 하는 이유
━"아직 멀었다". CXMT가 인정하는 삼전닉스와 격차 들여다보니━ 중국 메모리 반도체(이하 메모리) 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 삼성전자·SK하이닉스 등 선두권과의 기술 격차를 공식 인정했다. 범용 D램 분야에서 추격에 속도를 내고 있지만, 실제 양산 경쟁력과 공정 미세화 측면에서는 넘어야 할 벽이 높다는 평가가 나온다. CXMT는 상장에 앞서 중국 상하이증권거래소에 제출한 투자설명서에서 "삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 비교했을 때 기술 축적, 생산 능력, 제품 구조 최적화 측면에서 격차가 존재한다"며 "이를 극복하기 위해 연구개발(R&D) 투자와 생산 확대를 추진할 것"이라고 명시했다. 시장에서도 격차는 확인된다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 39%로 선두를 지켰다. SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었고, CXMT는 7%에 그쳤다. CXMT가 최근 발표한 제품은 삼성전자·SK하이닉스의 일부 주력 제품과 표기 성능은 근접하지만, 공정 세대에서 차이가 난다.
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뒷배는 중국 정부..."돈 못 벌어도 일단 고" 39조 쏟아부은 CXMT
━"손실에도 39조 폭격" 차이나칩 질주하는데…족쇄 찬 '삼전닉스' 탄식━ AI(인공지능) 시대에 국가의 존망이 걸린 반도체 산업을 놓고 중국의 파괴적 추격전이 본격화되면서 그간 유례를 찾기 힘든 방식으로 전쟁이 시작됐다. 최근 CXMT(창신메모리테크놀로지) 상장 등 일련의 충격파로 '레드테크(중국의 국가 주도형 산업기술 체계)'에 세계가 새삼 주목하는 가운데 반도체 업계에서는 기존 문법을 뒤집는 중국 업체의 기술개발 과정에 관심이 쏠리고 있다. CXMT는 앞선 세대 제품의 이익을 기반으로 차세대 모델을 개발한다는 상식을 무시해왔다. D램의 경우 DDR(Double Data Rate·더블데이터레이트)4에서 수익이 나도 추격을 위해 DDR5로 주력을 옮겨가고, LPDDR5X(저전력 D램) 경쟁력도 떨어지는 판에 LPDDR6 양산 준비에 들어가는 식이다. 사실상 이윤을 포기하고 여러 세대 개발을 동시에 진행하고 있는 것이다. 배경에는 중국 정부의 강력한 지원이 있다. 중앙과 지방정부, 국유금융기관, 산업기금 등이 총체적으로 뒷받침해 기술추격에 필요한 비용과 실패 위험을 분담하면서 시간이 단축되는 방식이다.
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"중국은 1년을 2~3년처럼 쓰는데, 韓시간·비용 단축할 정책 시급"
"중국 메모리 반도체(이하 메모리) 기술 추격 속도를 우리의 기존 상식대로 평가해서는 안됩니다. 중국은 1년을 사실상 2~3년처럼 활용하고 있기 때문입니다. " 백서인 한양대 글로벌문화통상학부 교수(사진)는 4일 머니투데이와 가진 인터뷰에서 중국 메모리 산업의 기술 수준 자체보다 '추격 속도'에 주목해야 한다며 이같이 밝혔다. 중앙정부와 지방정부의 지원 정책, 내수시장, 연구 생태계가 맞물리며 기술 축적을 가속하고 있다는게 그의 분석이다. 백 교수는 중국 칭화대에서 정밀기계공학을 전공하고 과학기술정책연구원 과학기술외교안보연구단장을 역임한 과학기술·산업정책 전문가로 꼽힌다. 백 교수는 특히 중국 중앙정부의 산업정책은 '수요 창출'에 초점이 맞춰져 있다고 평가했다. 중국 정부가 자국산 반도체 도입 기업에 인센티브를 제공하고 초기 수율이 낮은 제품도 공공 부문이 흡수하며 시장을 만들어주고 있다는 얘기다. 그는 "중국 기업들도 성능만 놓고 보면 국산 칩을 선호하지 않는다"며 "정부가 수요를 만들어주고 비용을 보전해주기 때문에 기업들은 기술을 축적할 시간을 벌 수 있다"고 설명했다.
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"아직 멀었다"..CXMT가 인정하는 삼전닉스와 격차 들여다보니
중국 메모리 반도체(이하 메모리) 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 삼성전자·SK하이닉스 등 선두권과의 기술 격차를 공식 인정했다. 범용 D램 분야에서 추격에 속도를 내고 있지만, 실제 양산 경쟁력과 공정 미세화 측면에서는 넘어야 할 벽이 높다는 평가가 나온다. CXMT는 상장에 앞서 중국 상하이증권거래소에 제출한 투자설명서에서 "삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 비교했을 때 기술 축적, 생산 능력, 제품 구조 최적화 측면에서 격차가 존재한다"며 "이를 극복하기 위해 연구개발(R&D) 투자와 생산 확대를 추진할 것"이라고 명시했다. 시장에서도 격차는 확인된다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 39%로 선두를 지켰다. SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었고, CXMT는 7%에 그쳤다. CXMT가 최근 발표한 제품은 삼성전자·SK하이닉스의 일부 주력 제품과 표기 성능은 근접하지만, 공정 세대에서 차이가 난다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대(1c) 공정으로 D램을 양산하는 반면 CXMT의 주력 공정은 10나노급 3세대(1z) 단계로 알려졌다.
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'상식 안 통한다' 무모한 R&D 전략…CXMT의 반도체 축지법
'돈 보다 기술 추격' 중국 D램 업체 CXMT(창신메모리테크놀로지)의 핵심 성장 전략이다. 설립 10년 만에 세계 D램 시장 4위로 올라선 배경에는 기존 성장 공식을 뒤집은 CXMT의 추격 전략과 1000억달러(143조원)가 넘는 중국 정부의 반도체 지원이 있다. 전례 없는 메모리 반도체(이하 메모리) 품귀 상황도 성장 기회가 됐다. 4일 전자업계와 외신 등에 따르면 HP와 에이수스(ASUS), 에이서 등은 노트북 일부 제품에 CXMT D램을 소량 채택하기로 했다. 이들 업체는 올해 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 CXMT 제품의 성능을 검증한 것으로 알려졌다. 공급 규모는 크지 않지만 중국 업체가 글로벌 PC 제조사에 D램을 공급한다는 점에서 의미가 있다. 2016년 설립된 CXMT는 2019년 중국 기업 최초로 8GB(기가바이트) DDR4(더블데이터레이트4)를 독자 생산한 이후 LPDDR(저전력D램)4X(2020년), LPDDR5(2023년), DDR5(2024년) 등을 잇달아 출시하며 제품군을 빠르게 확대했다.
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"손실에도 39조 폭격" 차이나칩 질주하는데…족쇄 찬 '삼전닉스' 탄식
AI(인공지능) 시대에 국가의 존망이 걸린 반도체 산업을 놓고 중국의 파괴적 추격전이 본격화되면서 그간 유례를 찾기 힘든 방식으로 전쟁이 시작됐다. 최근 CXMT(창신메모리테크놀로지) 상장 등 일련의 충격파로 '레드테크(중국의 국가 주도형 산업기술 체계)'에 세계가 새삼 주목하는 가운데 반도체 업계에서는 기존 문법을 뒤집는 중국 업체의 기술개발 과정에 관심이 쏠리고 있다. CXMT는 앞선 세대 제품의 이익을 기반으로 차세대 모델을 개발한다는 상식을 무시해왔다. D램의 경우 DDR(Double Data Rate·더블데이터레이트)4에서 수익이 나도 추격을 위해 DDR5로 주력을 옮겨가고, LPDDR5X(저전력 D램) 경쟁력도 떨어지는 판에 LPDDR6 양산 준비에 들어가는 식이다. 사실상 이윤을 포기하고 여러 세대 개발을 동시에 진행하고 있는 것이다. 배경에는 중국 정부의 강력한 지원이 있다. 중앙과 지방정부, 국유금융기관, 산업기금 등이 총체적으로 뒷받침해 기술추격에 필요한 비용과 실패 위험을 분담하면서 시간이 단축되는 방식이다.
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'플라스틱으론 AI 칩 못 견딘다'..中BOE까지 6조 '유리기판' 시장 참전
AI(인공지능) 반도체 고성능화로 패키지가 대형화되면서 발열과 휨 한계를 극복할 차세대 소재로 유리기판이 주목받고 있다. 시장의 빠른 성장 속도에 맞춰 국내 주요 부품사들이 소재 공급망 구축에 나선 가운데 중국 디스플레이 기업 BOE까지 관련 경쟁에 뛰어들면서 글로벌 주도권 다툼이 갈수록 치열해지는 모습이다. 4일 글로벌 시장조사업체 더인사이트파트너스에 따르면 유리기판 시장은 AI 반도체 패키지 구조 변화에 따라 2025년 약 2300만달러(약 329억원)에서 2034년 약 42억달러(약 6조원) 규모로 성장할 전망이다. AI 가속기와 HBM(고대역폭메모리)을 결합하는 첨단 패키징 기술 수요가 늘면서 기존 기판을 대체할 차세대 소재에 관심이 쏠리면서다. 기존 반도체 패키징의 표준은 플라스틱(유기) 기판이다. 하지만 반도체 면적이 커지고 처리 데이터량이 급증하면서 열팽창과 휨 현상 등 물리적 한계가 드러나고 있다. 고온 공정에서 유기 소재가 변형되기 쉬운데다 미세 회로 구현도 까다롭기 때문이다.
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주주들은 피눈물 나는데…'성과급 7억' SK하닉 노조 "주식 못 받아"
최근 주가 폭락으로 주주들의 손실이 커진 SK하이닉스에서 성과급 지급 방식을 놓고 노사간 갈등이 커지고 있다. 상한없이 영업이익의 일정 비율을 성과급으로 지급하는 이른바 'N% 성과급'을 처음 도입한 SK하이닉스가 기존의 전액 현금 지급에서 일부 주식 보상 방식으로 변경을 제안하자 노동조합이 강력 반대하고 나선 것이다. 이를 두고 배당 등 회사의 주인인 주주에게 돌아갈 몫을 떼기도 전에 직원들이 먼저 이익을 챙기는 구조 탓에 이미 논란이 벌어졌는데 이번에는 노조가 주가 변동이라는 위험 부담도 지지 않으려고 한다는 비판이 나온다. 31일 관련업계에 따르면 이날까지 네 차례 본교섭을 이어간 SK하이닉스 노사는 성과급 지급 방식에 이견을 좁히지 못하고 있다. 사측이 PS(초과이익분배금) 일부를 주식으로 지급하는 방안을 제시했지만 노조는 주가 변동 위험 부담을 이유로 이전처럼 현금 지급을 요구하고 있다. SK하이닉스 경영진이 내놓은 방안은 삼성전자 노사가 지난 5월에 합의한 주식보상 방식(특별경영성과급)과 사실상 유사하다.