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하이브리드 AI(인공지능) 반도체 개발 스타트업 하이퍼비주얼AI가 더인벤션랩에서 시드 투자를 유치했다고 7일 밝혔다. 구체적인 금액은 비공개다.
2023년 설립된 하이퍼비주얼AI는 GPGPU(범용 그래픽처리장치)와 NPU(신경망처리장치)를 하나의 프로세서 구조로 통합한 하이브리드 AI 반도체인 '플린트 GPNPU'를 개발하고 있다. 행렬 연산에 특화된 NPU와 스칼라·벡터·비선형 연산에 유연한 GPGPU를 결합하고, 공유 메모리 인터페이스 등으로 프로세서 간 데이터 복사에서 발생하는 지연과 전력 소모를 줄이는 것이 특징이다.
더인벤션랩은 삼성전자 및 국내 대기업 임원진들이 스타트업 지원을 위해 설립한 모임인 '아브라삭스'와 함께 운용하는 '디지털이노베이션 2030 개인투자조합5호'를 통해 투자했다.
하이퍼비주얼AI는 현재 ADAS(첨단운전자보조시스템) 칩 제조사, CCTV(폐쇄회로 텔레비전)칩 제조사, AMR(자율주행로봇) 제조사 등과 PoC(개념검증)을 추진하고 있다. 2025년 8월, 6억원 규모의 시드 투자를 유치했다.
더인벤션랩과 아브라삭스는 하이퍼비주얼AI가 AI 모델의 빠른 진화에 대응할 수 있는 유연성과 엣지 디바이스에 필요한 전력·비용 효율성을 동시에 확보하려는 기술적 접근에 주목했다.
더인벤션랩과 아브라삭스는 앞으로 하이퍼비주얼의 성장을 지원해가기로 했다. 아브라삭스가 보유한 대기업 전문가 네트워크를 바탕으로 제조 파트너십, 시장 진입 등을 돕고 프로토타입 생산, IP(설계자산) 고도화, 고객사 PoC 등을 지원한다는 계획이다.
