[코스닥 히든챔피언 지상IR]
전 세계 휴대전화 2대 중 1대에는 알에프세미(대표 이진효·사진)의 마이크로폰용 반도체(ECM) 칩이 들어가 있다고 해도 과언이 아니다. 알에프세미의 ECM칩 글로벌 시장 점유율은 43%(자체 추정)에 이른다. ECM칩은 음성신호를 전기신호로 변환시켜주는 칩이다.
알에프세미가 세계 시장을 석권할 수 있었던 것은 세계에서 가장 작고 얇은 ECM칩을 만들기 때문이다. 최근 휴대전화 등 수요제품이 초소형 초박형으로 발전해 가며 좁쌀알 크기( 가로·세로가 1㎜ 두께는 0.27㎜)의 알에프세미 칩의 경쟁력이 더욱 높아져 가고 있다.
2000년대 초반까지 ECM칩 시장은 산요 도시바 NEC 등 일본의 쟁쟁한 기업들이 좌지우지 하고 있었다. 2003년 세계 최소형 고감도 ECM칩을 개발한 이후 기술력 하나로 꾸준히 세계 시장 점유율을 끌어올려왔다.
세계적인 모듈업체인 BSE ASAT CST 등 납품처로 가지고 있으며, 이들을 통해 삼성전자 LG전자 N사 M사 등에 ECM칩을 공급하고 있다. 지난해 매출액은 169억원 영업이익 39억원(영업이익률 23%)을 기록했다.
알에프세미는 소자와 공정, 설계, 패키지 기술까지 보유하고 있다는 점도 장점이다. 심지어 칩 제작을 위한 장비까지 직접 설계하고 제작했다. 최고의 기술력을 가진 한국전자통신연구원(ETRI) 연구원 출신들이 회사의 주축이라 가능했다.
내년에는 신제품도 매출에 가세할 것으로 보인다. 디지털 마이크로폰 칩, LED용 TVS 다이오드, MEMS 마이크로폰 등을 개발 중이다. 특히 디지털 마이크로폰은 모듈업체와 노키아 공급을 위한 2차 테스트를 진행 중이다. 내년 중순부터 매출액 발생이 가능할 것으로 보인다. 올해 매출 목표는 240~260억원 영업이익은 60~70억원이 목표다.