삼성전자가 애플의 차세대 반도체 칩을 미국 파운드리 공장에서 생산한다.
7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력한다"며 "전 세계에서 한번도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술을 도입해 칩을 생산할 계획"이라고 밝혔다.
애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 했다.
애플은 이번에 삼성 반도체 공장에서 생산하게 될 구체적인 제품에 대해서는 밝히지 않았다. 하지만 업계에서는 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.
삼성전자는 "고객사와 관련된 내용에 대해서는 확인해줄 수 없다"고 했다.