SEDEX 2025 반도체대전 참가, 차세대 AI비전 기술 공개
반도체·디스플레이·2차전지,비전검사 장비 전문기업 ㈜하드램(Hardram Co., Ltd.)이 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025 반도체대전'에 참가한다고 밝혔다.
하드램은 이번 전시에 비전 검사장비 위주의 전시를 하며 SNU AI Lab.과 협력 공동 전시를 진행한다. 전시 기술은 ▲Glass 기판 Dimple검사장비 ▲3D Glass 검사장비 ▲Color검사장비 등 차세대 신기술 공정 장비 라인업을 대거 선보일 예정이다.
하드램은 반도체·디스플레이 장비 분야의 핵심 부품을 독자 기술로 설계·제작하며, 국내 및 국외 주요 제조사의 라인 턴키(Turn-Key) 솔루션 공급사로 검사기술의 추가개발로 가공 및 검사의 종합 솔루션 메이커로 자리매김했다.
회사는 공정 장비의 정밀 제어, 고속 가공, Inline 구성 기술을 기반으로 레이저 응용·정밀 이송 모듈 등의 핵심 기술 및 초정밀 검사 기술을 내재화 했으며 이를 통해 납기 단축·서비스 향상·장비 신뢰성 향상 등 고객 맞춤형 기술 대응력을 강화하고 있다.
한편 'SEDEX 2025 반도체대전(Semiconductor Exhibition 2025)'은 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 주요 반도체 기업과 소재·부품·장비 기업 500여 개사가 참가한다.
올해 전시는 ▲AI 반도체 ▲차세대 패키징 ▲SiC/GaN 전력반도체 ▲LLO 기반 디스플레이 공정 장비 등 신기술 트렌드와 장비 국산화 사례가 대거 소개된다.