한미반도체가 약 760억원 규모의 창사이래 최대 규모 현금 배당을 실시한다.
한미반도체는 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 760억원 규모를 지급한다고 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원)을 뛰어넘는 규모다. 배당 기준일은 오는 7일이다.
한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 생산 핵심 장비인 TC본더(열압착장비) 시장에서 약 71%의 점유율로 글로벌 1위를 기록 중이다. 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더 4'를 출시했고 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "760억원 규모 창사 이래 최대 배당을 시작으로 배당 성향을 지속 확대할 계획"이라며 "주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더 노력하겠다"고 밝혔다.
