머니투데이

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 에이치엔에스하이텍은 최근 차량용 광학용 투명 레진(OCR)의 양산 채비에 들어갔다. 제품 개발을 마치고 양산성 평가를 진행 중이며 내년 상반기 본격적인 생산에 나설 계획이다. 양산 이후 연간 수백톤 규모의 공급이 예상되면서 차량 전장 소재사업의 성과도 구체화되고 있다. 에이치엔에스하이텍은 이미 양산 중인 디스플레이용 OCR 기술을 기반으로 차량용 제품으로 적용 범위를 넓히고 있다. 차량용 OCR은 고객사 요청을 계기로 개발에 착수했다. OCR은 디스플레이 패널과 커버윈도우 사이를 채우는 액상 형태의 광학용 투명 레진이다. 패널과 커버 사이에 공기층이 남으면 빛이 반사되거나 산란되면서 화면의 밝기와 선명도가 떨어질 수 있다. OCR은 이 공간을 투명 수지로 메워 빛의 손실을 줄이고 시인성을 높이는 역할을 한다. 이번에 개발한 차량용 OCR은 차량 LED 램프에 적용된다. LED 램프와 PCB 사이 공간을 투명 레진으로 채워 발광체에서 발생한 빛을 보다 효율적으로 전달하는 역할을 한다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 에이치엔에스하이텍은 주력 분야인 이방성전도필름(ACF) 기술 고도화를 위한 연구·개발(R&D)에 힘을 실어왔다. 최근 5년여간 280억원에 가까운 자금을 투입했다. 고부가 ACF 개발 성과를 발판으로 고객사 평가를 거치고 있는 단계로 알려졌다. 에이치엔에스하이텍은 본사인 대전 R&D센터에서 연구와 개발을 맡고 양산은 안산 공장이 책임지는 이원화 체계를 구축했다. 주요 고객사인 글로벌 빅테크 A사와 대전 R&D센터에서 긴밀하게 소통하며 샘플을 제작하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 투자도 꾸준히 확대했다. 지난해까지 5년간 R&D에 투입한 비용만 234억원이다. 선제적인 투자로 수익성이 다소 주춤했지만 같은 기조를 유지하고 있다. 올해 상반기 R&D 비용은 44억원으로 2024년 연간 42억원을 이미 넘어섰고 지난해 연간 56억원에도 근접했다. 올해 들어 결과가 눈앞에 드러나고 있다. 에이치엔에스하이텍은 COG와 COP, OLB 등 미세 접합 분야를 중심으로 ACF 제품군을 넓히고 있다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 에이치엔에스하이텍이 글로벌 빅테크 고객사 수주를 발판삼아 성장에 속도를 내고 있다. 주력 제품인 카메라 모듈용 이방성전도필름(ACF)은 고객사의 신규 스마트폰 모델에 적용되며 공급이 본격화됐다. 기존 공급 레코드와 제품 신뢰성을 바탕으로 내년 상반기 출시 예정인 후속 모델까지 추가 채택을 추진하며 고객사 내 점유율을 높인다는 계획이다. ◇카메라 모듈 부품, 시장 입지 확대 에이치엔에스하이텍은 지난 1995년 설립돼 2024년 코스닥 시장에 상장한 기업이다. ACF를 주력으로 하는 소재사업부와 크리스탈·오실레이터를 생산하는 전자사업부를 두고 있다. 가장 큰 비중을 차지하는 핵심 사업은 ACF다. ACF는 디스플레이 패널과 회로기판 등을 전기적으로 연결하는 초미세 접합 소재로 스마트폰과 TV, 모니터, 카메라 모듈 등에 폭넓게 적용된다. 지난해 소재사업부 매출은 573억원으로 전체 매출의 약 70%를 차지했다. 이 중 캐시카우로 꼽히는 제품은 카메라 모듈용(CM) ACF다.

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 반도체 소재 업체로 전환하기 위해 반도체 패키징 과정상 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 '빌드업 필름' 관련 핵심 기술을 확보하고 상용화를 위해 개발 중이라고 15일 밝혔다. 세계 기판용 소재 시장은 지난해 말 기준 1조원 규모에 이르는 것으로 알려졌다. 현재 시장은 일본 아지노모토사가 독점하고 있다. 에이치엔에스하이텍은 최근 아지노모토사 제품과 비견할 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝히고 있다. 이 기술은 2023년 5월 1일부터 지난 4월 30일까지 3년간 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발했다. 이 소재는 반도체 패키징 기판용뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋, 모바일 AP용 초소형 회로 등 IT제품에 적용할 수 있다. 이 기술에 대해 에이치엔에스하이텍은 고객사들과 공정 평가를 협의하고 있다. 기술의 글로벌 상용화를 위한 양산체제에 돌입할 경우 시장 점유율을 빠르게 높일 것으

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 디스플레이 본딩 소재 전문기업 에이치엔에스하이텍이 견조한 외형 성장세를 이어가고 있다. 5년 전부터 시작된 대규모 연구·개발(R&D) 투자가 지속되면서 성과를 낼지 눈길을 끈다. 28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이치엔에스하이텍은 지난 1분기 연결 기준 221억원의 매출을 기록했다. 전년 동기(202억원) 대비 9.31% 늘어난 규모다. 주력인 소재사업 부문이 꾸준한 성장세를 보이며 외형 확대를 이끈 것으로 풀이된다. 에이치엔에스하이텍의 소재사업부는 이방성전도필름(ACF)을 주력으로 생산한다. ACF는 각종 디스플레이나 휴대폰 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 기판에 정밀하게 연결해 주는 첨단 핵심 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이 분야에서 국내 시장 점유율 1위, 글로벌 시장 3위의 자리를 유지하고 있다. 올해 1분기 소재사업부에서만 155억원의 매출을 올리며 전체 외형 중 70.27%를 담당했다. 전년 동기 146억

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍이 지난 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 최대 디스플레이 박람회'(SID 2026)에서 PMF(Pattern Matcing Film/전극 매칭 전도 필름) 기술과 제품을 선보였다고 26일 밝혔다. PMF는 회사의 주력제품인 ACF(이방성전도필름)기술을 기반으로 전극의 모양에 맞게 도전입자를 패터닝 하는 방식으로 만든 제품이다. IT제품의 정밀도와 안정성을 크게 향상시키는 소재 기술로 알려졌다. 특히 PMF는 고해상도 디스플레이 제품 뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용 가능하다. 회사 관계자는 "기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 Bump의 대체가 가능하다"고 말했다. 이와 함께 회사 측은 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 NCF(비전도성필름)과 HDF(초균일 전도

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍이 지난 5일부터 사흘간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)'에서 전극 매칭 전도 필름(PMF·Pattern Matcing Film) 기술로 세계 시장의 주목을 받았다고 26일 밝혔다. PMF는 에이치엔에스하이텍의 이방성전도필름(ACF) 기술을 활용해 전극의 모양에 맞게 도전 입자를 패터닝하고 이에 따라 정밀도와 안정성을 향상시키는 소재기술이다. PMF는 고해상도 디스플레이 제품뿐만 아니라 반도체 패키징에도 적용이 가능한 신기술이다. 기존 반도체 소재 중 '칩과 칩' 또는 '기판과 기판'을 전기적으로 연결하는 금속(Bump)의 대체가 가능할 것으로 에이치엔에스하이텍은 보고 있다. 에이치엔에스하이텍은 또 반도체 패키징에서 미세 솔더 접합을 가능케 하는 솔더 비전도성필름(NCF), 초균일 전도 필름(HDF), 반도체 초정밀 기판소재인 빌드업 필름 등 혁신 제품도 글로벌

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down 전력주와 반도체·양자컴퓨팅 동시 수혜주, 특징은? - 대원전선, 계열사 시너지… 알루미늄·케이블 시장 장악 - 쏘닉스, 내년 양자포토닉스 파운드리 양산 준비 - 티이엠씨, 3D디램·2나노·양자컴퓨팅 핵심 수혜주 - 티이엠씨, 동위원소 양산 본격화 ▶▶▶ 명품투자 POINT K증시, 우상향 지속… 5월 주목해야 할 포인트? - OLED, 아이패드부터 노브북·모니터에 채택 확대 - 이녹스첨단소재, OLED 봉지재 시장 점유율 세계 1위 - 이녹스첨단소재, 모든 반도체 패키징 소재 공정 대응 - 제너셈, SK하이닉스와 60억 규모 HBM 장비 계약 체결 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 에이치엔에스하이텍(044990) - 국내 디스플레이 이방성전도필름 1위 업체 - 최근 신사업 목적 시설 투자 확대 - 차세대 반도체 어드밴스드 패키징 소재 개발 성공 - 글로벌 학회서 차세대 반도체 소재 기술 공개 - 자동차용 디스플레이 특수 접착 소재 개발…

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 다음달 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열리는 2026 세계 최대 디스플레이 박람회(SID 2026)에 참가해 ACF(이방성전도필름) 등 IT 소재와 UV코팅제(UV coating Agent For FIM) 등 각종 첨단소재들을 출품 한다고 22일 밝혔다. ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세한 전자 부품들을 정밀하게 연결해 주는 초정밀 첨단 접합 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이번 미국 전시회에서 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF와 NFA, 솔더 ACF, 마이크로 LED TV용 ACF, Build- Up Film 등 고부가 제품군을 선보일 예정이다. 이번 전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국의 BOE, TCL, Tianma 등 초대형 디스플레이사를 포함하여 전 세계에서 200여개 디스플레이 관련기업이 참가한다. 또한 회사는 이번 SID 2026에서 개최되는

디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 내달 5일부터 사흘간 미국 로스앤젤레스에서 열리는 '2026 세계 최대 디스플레이기술 박람회(SID 2026)'에서 '솔더블 이방성 고분자 복합 소재'를 선보일 계획이라고 22일 밝혔다. 전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등을 비롯해 전세계 디스플레이 대형사 200여곳이 참석할 예정이다. 솔더블 이방성 고분자 복합 소재는 차세대 반도체 '어드밴스드 패키징'의 초미세 피치(Fine-Pitch) 공정에 적용할 수 있는 핵심 기술이다. 특히 열 변형(Warpage)에 의한 불량문제를 획기적으로 해결할 것으로 평가받고 있다. 행사 심포지움에서는 에이치엔에스하이텍의 솔더블 이방성 고분자 복합소재 관련 논문이 공식 프리젠테이션 세션으로 체택되면서 주목받는다. 에이치엔에스하이텍은 또 개량된 ACF 기술을 기반으로 하는 HDF(Hyper-even Distribution Film), NFA(Non-Flow ACF), 솔더 ACF,

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. "작년 영업이익이 줄어든 건 인력 충원과 설비 투자 때문이다. 이제 대규모 투자는 일단락됐다. 올해는 가파른 외형 성장과 함께 예년의 높은 수익성을 회복하며 실적 반등을 증명하겠다 " 김정희 에이치엔에스하이텍 대표(사진)가 지난 2일 더벨과의 인터뷰에서 내비친 자신감이다. 21년 간 회사를 이끈 김 대표는 지난해 수익 감소를 성장통으로 진단했다. 지난해 창사 이래 최대 매출을 경신했으나 영업이익은 미래 성장을 위한 선제적 투자로 일시적인 숨 고르기를 보였다. 우선 인력 규모가 대폭 확대됐다. 지난 2024년 10월 상장 당시와 비교해 임직원 수가 큰 폭으로 늘어나며 외형성장을 이뤘다. 단순 충원이 아니다. 신사업으로 낙점한 전장 및 차세대 소재 분야의 R&D 전문 인력을 대거 수혈하며 맨파워를 강화했다. 하드웨어 구축에도 과감한 투자가 이뤄졌다. 지난해 7월 단행한 안산 2사업장 매입은 생산 효율성 극대화와 미래 성장 동력 확보를

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 최근 미국 글로벌 혁신기업 크레도와 공식 유통 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 계약에 따라 에이치엔에스하이텍은 한국 시장에서 크레도의 대표 제품인 제로플랩(ZeroFlap/ZF) 액티브 전기 케이블(AEC)과 광수신기(Optical Tranceivers)등을 판매할 권한을 확보했다. 이번 협력은 에이치엔에스하이텍이 한국의 인공지능(AI) 데이터센터 기반시설을 빠르게 확산시키는 핵심 플레이어로 자리매김하게 할 것으로 기대된다. 관련업계에 따르면 2030년까지 국내 GPU수요가 26만장에 이르는 등 국내 데이터센터 구축 시장이 급성장 할 것으로 예상된다. 크레도는 속도가 빠르면서도 안정적이며 에너지 효율적인 시스템 솔루션을 통해 대규모 연결성을 제공하는 기업이다. 제로플랩 액티브 전기 케이블(ZF AEC)과 광수신기는 AI 인프라를 더 빠르게 구축하고 더 안정적으로 운영