첨단소재 선도기업 씨지피머트리얼즈(이하 CGPM)가 연내 세종특별자치시 전의면의 반도체 패터닝 소재 합성 공장 완공에 속도를 낸다.
27일 CGPM은 세종캠퍼스 신공장의 외부 사진을 공개했다. 이번 공장은 5470평 부지에 건축 연 면적 3436평 규모로 조성된다. 지난해 5월 착공 이후 건물 외관 85% 이상의 공사 진행률을 보이고 있다. 생산 설비를 위한 기계장치 설치 진척도를 포함 전체공정률이 72%를 넘어섰다.
빠른 공장 구축을 위해 최대주주인 한울소재과학(3,505원 ▲525 +17.62%)은 지난 26일 80억원을 전환사채(CB) 방식으로 CGPM에 추가 투자했다. 지난해 반도체용 감광제(PSM) 및 폴리머 사업에 진출한 한울소재과학은 이번 CB 인수를 포함해 CGPM에 총 340억원을 투자했다. 구주 매입 72억원과 PSM투자 40억원을 합하면 누적 투자 금액은 452억원에 이른다.
세종캠퍼스 신공장은 △위험물 저장창고 △유해물질 저장창고 △저온저장창고 등을 각각 개별동으로 건축한다. 생산시설동과 품질관리동, 원료 및 최종제품 보관창고, 유틸리티관리동, 케미칼 공급시설, 폐액저장시설 등을 각각 분리해 모든 설비를 최첨단으로 완성할 예정이다.
CGPM은 반도체 소재 생산에 최적화된 국내 최고 수준의 생산시설을 확보할 방침이라고 밝혔다. 특히 안전한 제조 환경을 위해 전체 배관이 외부로 노출되지 않도록 고정 설계해 불량률을 최소화할 계획이다. 또 전체 합성 공정을 클린룸 안에 구축하고, 클린룸 바닥면은 특수강판으로 보강했다.
신공장은 완공 이후 △고분자 폴리머 재료 △PSM(감광제)을 포함하는 단분자 등 반도체 패터닝 핵심 소재를 주력으로 생산한다. 폴리머는 반도체 패터닝공정의 핵심재료인 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀 온 하드마스크(SOH)의 핵심 소재다. 포토레지스트는 2019년 일본이 대한국 수출 통제 품목으로 지정하기도 했다. 또 회사는 고객사와 함께 최첨단 극자외선(EUV)급 폴리머개발에 착수했다.
신공장 건설은 박춘근 CGPM 대표가 주도하고 있다. 박 대표는 삼성전자, 동진쎄미켐, 다우케미컬 등에서 근무한 1세대 반도체 소재 전문가로, 2021년 CGPM을 창업했다. CGPM은 일본 닛산케미칼, 스미모토화학 등 글로벌 반도체 소재기업과 협력관계를 구축하고 있다.
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CGPM은 세종캠퍼스 신공장 완공에 맞춰 연내 양산과 판매를 위한 준비도 하고 있다. 우선 전체 직원 58명 중 60% 이상이 전자재료, 소재 분야의 전문가로 구성됐다. 양산 후 빠른 판매를 위해 국내외 다수의 글로벌 전자재료회사 및 소재전문기업들과 공동개발을 포함 전략적 업무협약도 체결하며 영업 기반을 마련했다.
또 CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대 유리 기판용 공정에 사용되는 핵심 소재 등으로 사업을 확장할 계획이다. 기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지식재산권(IP) 확보도 추진 중이다.
회사 관계자는 "현재 글로벌 재료, 소재 기업 10여 곳과 비밀유지계약(NDA), 업무협약(MOU) 등을 체결했고, 일부 제품은 이미 인증(Qualification)을 완료했다"며 "유의미한 제품 인증 사례는 현재 NDA로 인해 공개가 제한되나 고객사의 동의를 받아 조만간 공개할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.
박춘근 CGPM 대표는 "연구소 클린룸완성, 클린룸 내 파일럿시설 확보, 10억분의 1(sub ppb) 금속불순물 측정이 가능한 최첨단 유도결합 플라스마 이중 질량분석기(ICP MS/MS) 설비 구축을 마쳤다"며 "미국, 일본, 한국 등에 생산거점을 둔 글로벌 전자재료·소재 기업을 통해 초기 샘플 제품에 대한 품질 검증도 이미 완료한 상태"라고 말했다.
이어 "세종캠퍼스의 조기 가동을 위해 복수의 글로벌 전자재료 기업과 전략적 파트너십을 강화 중"이라며 "공장 외부 전경을 먼저 공개했으며, 빠른 시일 내 내부 모습도 선보일 예정이다. 세종캠퍼스 완공을 계기로 세계적인 반도체 소재 전문기업으로 도약하겠다"고 강조했다.
