고주파 RF(무선주파수) 솔루션 전문기업 센서뷰(1,524원 ▲238 +18.51%)는 AI(인공지능) 데이터센터용 차세대 고속 인터커넥트 시장 공략을 위해 포인투테크놀로지와의 기술 협력을 확대하고 있다고 10일 밝혔다.
AI 인프라 확산으로 데이터센터 내부의 데이터 전송 성능과 전력 효율성이 부각되는 가운데, 양사는 핵심 기술을 기반으로 차세대 AI 데이터센터 시장 대응을 위한 협력을 이어가고 있다.
포인투테크놀로지는 AI 데이터센터용 고속 인터커넥트 기술을 개발하는 팹리스 반도체 기업으로, 초저전력·초저지연 상호연결 칩과 e-튜브(Tube) 기반 전송 기술을 보유하고 있다. 최근 국내 반도체 기업 중 처음으로 엔비디아의 전략적 투자를 유치한 바 있다.
센서뷰는 자체 저손실 소재 기술과 고주파 RF 인터커넥트 설계·공정·제조 기술을 기반으로 초고속 데이터 전송 솔루션을 개발해 왔으며, 최근 국내 AI 데이터센터 운용사와의 개념검증(PoC)을 마치고 시장 진출을 본격화했다.
양사는 지난해 9월 AI 데이터센터용 고속 데이터 전송 솔루션 관련 제품의 공동 개발 및 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 협력을 이어오고 있다. 양사는 당시 협약을 기반으로 차세대 인터커넥트 기술 고도화와 사업화를 위한 공동 개발을 지속하며 협력 범위를 확대해 왔다.
양사는 포인투테크놀로지의 인터커넥트 설계 기술과 센서뷰의 제조·공정 기술을 결합해 AI 데이터센터용 인터커넥트 솔루션의 경쟁력을 높이는 방안을 검토 중이다. 시제품 개발을 위한 공동 개발을 진행하고 있으며, 고속 데이터 전송과 저전력 특성을 만족하는 제품 개발을 추진한다.
최근 AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 서버 간 데이터 이동 효율과 전력 소비가 시스템 성능을 좌우하는 요소로 부각되고 있다. 이에 따라 고속·저지연 인터커넥트 기술은 AI 인프라의 핵심 기술로 평가받고 있다.
센서뷰는 AI 데이터센터용 인터커넥트 분야에서 확보한 RF 기술과 소재 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객 대응을 확대하는 한편, 포인투테크놀로지와의 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터 시장에서 사업 기회를 넓혀 나갈 계획이다.
포인투테크놀로지 관계자는 "글로벌 AI 인프라 시장에서는 기술력뿐 아니라 이를 실제 제품으로 구현할 수 있는 제조 생태계와의 협력이 매우 중요하다"며 "센서뷰와의 협력은 이러한 생태계를 확장하는 중요한 축으로, 차세대 인터커넥트 솔루션의 상용화를 앞당기는 데 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.
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센서뷰 관계자는 "AI 데이터센터 시장에서는 반도체뿐 아니라 이를 연결하는 인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다"며 "포인투테크놀로지와의 기술 협력을 통해 양사의 강점을 결합하고 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
한편 센서뷰(1,524원 ▲238 +18.51%)는 초고주파 안테나, 케이블 어셈블리, AESA 레이다 및 AI 데이터센터용 RF 부품을 연구·개발 및 제조하는 코스닥 상장 방산·통신 전문기업이다.
