TGV 식각·세정·도금 등 글라스기판 핵심 공정장비 기술 공개
차세대 반도체 패키징 시장 겨냥…글라스기판 장비 사업 확대
"국내외 고객사 공급 협의 막바지…9월 신규 수주 가시화 기대"
코스닥 상장사 태성(47,650원 ▲2,150 +4.73%)이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW (국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전) 2026'에 참가해 차세대 반도체 패키징 시장을 겨냥한 글라스기판 생산설비 기술을 선보인다.
올해로 23회를 맞는 KPCA SHOW는 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 229개 기업이 참가해 총 895개 부스 규모로 열린다.
태성은 이번 전시회에서 TGV 식각·세정·도금 등 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술을 집중적으로 알릴 계획이다.
인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 따라 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 태성은 기존 PCB 제조장비에서 확보한 공정 기술력을 기반으로 글라스기판 생산설비 시장 진출에 속도를 내고 있다.
글라스기판은 기존 유기 소재 기판과 비교해 미세회로 구현과 열적 안정성 등에 강점을 갖춰 AI·고성능 반도체를 위한 차세대 패키징 기판으로 주목받고 있다.
태성은 이러한 시장 변화에 대응해 글라스기판 제조에 필요한 공정별 장비 라인업을 확대해 왔다. 특히 TGV 형성을 위한 식각 공정을 비롯해 세정과 도금 등 주요 공정에 대응할 수 있는 장비 기술을 확보하고 고객사의 다양한 제조 방식과 공정 조건에 맞춘 양산 적용을 추진하고 있다.
회사는 현재 국내외 고객사들과 글라스기판 생산설비 공급을 위한 협의를 진행 중이다. 태성 관계자는 "일부 프로젝트는 막바지 단계에 있다"며 "9월 중 관련 장비의 신규 수주가 가시화될 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.
박수연 머니투데이방송 MTN 기자