코스닥 상장사 필옵틱스(38,400원 ▲4,100 +11.95%)가 차세대 반도체 패키지 기판으로 주목받는 '2.0mm 두께' 유리기판용 TGV(유리 관통 전극) 장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 필옵틱스는 불량률 0%의 기술력을 입증한 결과라고 자평했다.
필옵틱스에 따르면 이번에 수주한 차세대 TGV 장비는 2.0mm 두께의 유리기판까지 정밀하게 홀을 가공하는 데 최적화된 설비다. 2.0mm 두께 유리기판은 최근 빅테크 기업들의 관심이 커지면서 개발 경쟁이 치열하다.
필옵틱스는 이 장비가 양산용 원장(510×515mm) 규격 유리기판을 대상으로 한 고난도 가공 평가에서 성능을 입증했다고 설명했다. '고종횡비(Aspect Ratio)'와 '상부 대비 중간부(Waist) 직경 비율'을 구현하면서도 불량률 0ppm을 달성했다는 것이다.
필옵틱스는 TGV 장비 고객사에 AOI(자동광학검사장비)를 함께 납품해 공정 효율을 극대화할 수 있게 됐다고 밝혔다. 정밀 레이저 가공 직후 결함 여부를 신속·정확하게 판독할 수 있기 때문이다.
필옵틱스 관계자는 "구리 충전 시 보이드(빈 공간)나 CMP(화학적기계연마) 공정 중 기판 파손 문제 등을 극복하고 밸류체인 전체의 양산 수율을 끌어올리려면 완벽한 TGV 가공 품질과 수율을 확보해야 한다"며 "이번 수주 외에도 잠재 고객사들의 샘플 테스트 요청이 쇄도하고 있어 정밀 레이저 장비사로서 입지를 굳혀가는 상황"이라고 말했다.
